(對比)西藏高溫臺車爐(2024更新成功)(今日/說明)

作者:[195p4r] 發(fā)布時間:[2024-05-20 02:19:35]

(對比)西藏高溫臺車爐(2024更新成功)(今日/說明),河南省國鼎爐業(yè)有限公司研制、開發(fā)、生產(chǎn)各種高溫窯爐、高溫電爐、實驗電爐、真空氣氛爐、箱式爐、管式電爐、升降爐、立式電爐、井式電爐、臥式電爐、高溫馬弗爐的廠家。

(對比)西藏高溫臺車爐(2024更新成功)(今日/說明), 進入余熱鍋爐的煙氣溫度,是決定余熱鍋爐受熱面布置形式的一個重要因素。如進口煙氣溫度為400~900℃時,鍋爐內(nèi)主要設置對流管束,不設置爐室;但煙塵熔化點低時也有例外,應設置冷卻爐室以控制進入對流煙道的入口煙的溫度,避免灰渣在對流管排間搭橋。在化工生產(chǎn)的裂解工藝中,為避免高溫裂解氣體的重新聚合,需要將高溫裂解氣體急速冷卻到裂解反應停止的溫度,這時余熱鍋爐就成為不可缺少的急冷工藝設備。

我們不建議客戶使用易燃易爆和有毒的氣體,如果客戶工藝原因確實需要使用易燃易爆和有毒氣體,請客戶自行做好相關(guān)防護和防爆措施。由于使用易燃易爆和有毒氣體而造成的相關(guān)問題,本概不負責。8%內(nèi),不可與中頻高頻等高磁場發(fā)生設備共用供電網(wǎng),遠離中頻設備,防止空間電磁輻射。如果同一供電回路存在中、高頻設備,或者大型感性負載,應在供電回路加入適當?shù)碾娍构駷V波,配置電容柜自動補償,諧波檢測和治理,對設備進行電磁隔離處理,否則可能導致加熱爐工作不穩(wěn)定甚至損壞!此類問題導致加熱爐故障或損壞不屬于保修范圍。

(對比)西藏高溫臺車爐(2024更新成功)(今日/說明), 熱加工、工業(yè)工件處理、水泥、建材行業(yè),進行小型工件的熱加工或處理。醫(yī)藥行業(yè):用于藥品的檢驗、樣品的預處理等。分析化學行業(yè):作為水質(zhì)分析、環(huán)境分析等領(lǐng)域的樣品處理。也可以用來進行石油及其分析。煤質(zhì)分析:用于測定水分、灰分、揮發(fā)分、灰熔點分析、灰成分分析、元素分析。也可以作為通用灰化爐使用。

添加圖片注釋,不超過 140 字(可選)現(xiàn)階段,超高溫退火設備由于技術(shù)難度較高,相關(guān)設備仍主要依靠進口,國產(chǎn)化設備逐步在打開市場空間,主要的設備廠商包括:德國Centrotherm、日本東橫化學、JTEKT Thermo Systems、北方華創(chuàng)、中國電科48所和拉普拉斯等。國內(nèi)應用較為成熟的設備有北方華創(chuàng)的SiC-VERIC系列高溫爐、中國電科48所的R2120-3/UM等。北方華創(chuàng)在8 吋及以下半導體裝備領(lǐng)域擁有多年的經(jīng)驗,其量產(chǎn)型SiC高溫氧化/退火爐,可覆蓋擴散、氧化、退火、Poly、SiO2/SiNTEOS等工藝,設備性能業(yè)內(nèi),已在國內(nèi)多條主流生產(chǎn)線上量產(chǎn)應用。例如,SiC-VERIC 系列高溫爐,適用于 SiC 基功率器件制造中的高溫工藝環(huán)節(jié)。為實現(xiàn) SiC 晶圓片在高溫 環(huán)境下完成柵氧制備和離子激活工藝,SiC-VERIC系列高溫氧化爐和退火爐,均采用立式結(jié)構(gòu)設計,加熱腔與工藝腔獨立雙真空,保證了工藝腔的氣密性和潔凈度,腔室溫度分布均勻,工藝氣流均勻穩(wěn)定,可獲得優(yōu)異的工藝效果。

(對比)西藏高溫臺車爐(2024更新成功)(今日/說明), 由于感應加熱的中頻加熱爐、透熱爐、圓鋼調(diào)質(zhì)加熱等采用電磁加熱自身加熱,加熱速度非??臁⒓訜釡囟染鶆?,因此可以盡可能地減少加熱金屬吸收有害氣體,如氧、氫、氮氣等氣體,減少氧化、減少燒損、脫碳或氫脆等缺陷,提高加熱質(zhì)量、降低原材料損耗。由于感應加熱的中頻加熱爐、透熱爐、圓鋼調(diào)質(zhì)加熱等加熱溫度均勻,可以保證芯表和軸向溫差符合熱加工工藝要求。因此,感應加熱在低溫加熱階段,可以防止因加熱不當而使金屬截面的外層與心部產(chǎn)生過大的溫差,以致造成過大的熱應力,再疊加其它內(nèi)應力,引起材料破裂。感應加熱的中頻加熱爐、透熱爐、圓鋼調(diào)質(zhì)加熱等可以準確實施給定的加熱規(guī)范和熱加工工藝,如加熱溫度、速度、時間和保溫等加熱條件,以防產(chǎn)生過熱、過燒等缺陷。

電石爐主要是依靠電弧高溫把生石灰和含碳原料(焦炭、無煙煤或石油焦) 熔化并反應生成電石的一種設備。

(對比)西藏高溫臺車爐(2024更新成功)(今日/說明), 、SiC 晶圓制造設備在制程上, SiC芯片大部分的工藝流程與硅基器件類似,主要涉及清洗機、光刻機、LPCVD (低壓化學氣相沉積)、蒸鍍等常規(guī)設備,但SiC芯片制備還需要一些特殊的生產(chǎn)設備,除了高溫離子注入機外, SiC還需要特殊的高溫熱處理設備(高溫退火爐、高溫氧化爐、碳膜濺射儀等),而且在刻蝕、減薄等環(huán)節(jié)也需要特殊設備。添加圖片注釋,不超過 140 字(可選)中國電科48所是國內(nèi)擁有SiC核心工藝設備全的單位,在國內(nèi)率先實現(xiàn)了外延、高溫離子注入、高溫氧化、高溫激活爐、碳膜濺射設備、LPVCD以及退火設備等設備研發(fā)及驗證應用,并形成成套應用態(tài)勢。此外,他們還通過整合中國電科集團其他裝備的技術(shù),并結(jié)合之前的8時硅基整線建設經(jīng)驗,正在實現(xiàn)從提供局部成套設備到提供 SiC芯片制造整線集成服務的布局。

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