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IT之家 6 月 4 日消息，市場機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布了新報告，了有關(guān) 2021 年第季度至 2023 年季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場情況。數(shù)據(jù)顯示，2023 年季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場由聯(lián)發(fā)科獨占榜首，但相對上一季度有所下滑，高通份額再一次恢復(fù)到 30% 左右，蘋果、紫光、星等廠商出貨量都有所下降。IT之家注意到，目前華為海思的手機(jī) AP 出貨量已經(jīng)不足 1%，但 Counterpoint 分析師認(rèn)為海思可能會在今年推出新的手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科：由于庫存調(diào)整和需求疲軟，聯(lián)發(fā)科在 2023 年第 2 季度 LTE SoC 的出貨量預(yù)估下降超過 5%；5G SoC 預(yù)估增幅低于 5%，整體而言會出現(xiàn)小幅下降。聯(lián)發(fā)科的庫存正在下降，因此分析師預(yù)計其 2023 年下半年會出現(xiàn)反彈 。
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