SMT貼片加工有很多要求，比如工作區(qū)域不能有食物和飲料，不能吸煙；不可以使用護膚品或含硅膠的護膚品。這些都是在加工的時候是不可以做的。
工作區(qū)域內(nèi)不得有食物和飲料，不得吸煙，不得有與工作有關(guān)的雜物，并保持整潔。焊接在貼片上的表面不能用手或手指拾起，因為手里的油量減少了，容易出現(xiàn)焊接缺陷。
盡量減少操作步驟和部件以防止危險。在必須使用手套的集合區(qū)，臟手套會造成污染，需要根據(jù)需要更換手套。不要使用護膚品或含有硅酮的護膚品，因為這將導(dǎo)致涂飾涂層的粘附和粘附問題。有適合焊接表面的特殊配方可供使用。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
采用SMT貼片加工的好處：
隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升，競爭市場越來越激烈，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本，同時保證了質(zhì)量，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時間等，可以提高行業(yè)競爭力。科技發(fā)展的同時電子產(chǎn)品體積越來越小，這就對SMT提出了更高的要求。
千然電子SMT貼片的優(yōu)勢：
1、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%，同時重量也能減輕60%~80%。
2、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。
3、可靠性高，抗震能力強。
4、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
5、焊點缺陷率低。
6、貼片組裝密度高。
