DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。
smt貼片組裝與dip插件加工各有特點(diǎn)，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過程。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢，但由于電子產(chǎn)品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產(chǎn)品加工過程扮演著重要的角色。
電子產(chǎn)品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用，可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關(guān)于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區(qū)別有哪些呢？
1、smt貼片組裝是通過貼片機(jī)把元器件貼裝到PCB板上，然后過回流焊接形成電氣機(jī)械連接，其加工工序95％由機(jī)械設(shè)備完成。
2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結(jié)構(gòu)的PCB板孔中，dip插件有手動插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元器件相對較少，所以很多工廠一般采用流水線人工插件，需要的員工人數(shù)也相對比較多。其加工工序30％由機(jī)械設(shè)備完成。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。
6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。
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