DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過(guò)將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過(guò)波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。
千然電子對(duì)產(chǎn)品敏感的組件和產(chǎn)品必須正確標(biāo)記，以避免與其他組件混淆。Smt生產(chǎn)線貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上。使用的設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。此外，為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理，所有操作、組裝和測(cè)試都必須在能夠控制靜電的設(shè)備上進(jìn)行。
定期檢查，以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物，會(huì)對(duì)子組件造成各種危害，因此應(yīng)特別保護(hù)第三接地端子的接頭。嚴(yán)禁堆積如山，造成身體傷害。裝配面上應(yīng)有特殊類(lèi)型的支架，根據(jù)型號(hào)分別放置。
SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)。它通過(guò)將無(wú)引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
千然電子SMT貼片的優(yōu)勢(shì)：
1、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%，同時(shí)重量也能減輕60%~80%。
2、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。
3、可靠性高，抗震能力強(qiáng)。
4、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
5、焊點(diǎn)缺陷率低。
6、貼片組裝密度高。
