DIP(Dual In-line Package),即雙列直插式封裝,是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板(PCB)的通孔中,并通過波峰焊等焊接方式實現電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應性和相對簡單的工藝流程,在電子制造業(yè)中仍然占據著重要的地位。
電子產品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可,都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用,可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區(qū)別有哪些呢?
1、smt貼片組裝是通過貼片機把元器件貼裝到PCB板上,然后過回流焊接形成電氣機械連接,其加工工序95%由機械設備完成。
2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后,dip插件是把元器件插入到具有dip結構的PCB板孔中,dip插件有手動插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展,dip插件加工元器件相對較少,所以很多工廠一般采用流水線人工插件,需要的員工人數也相對比較多。其加工工序30%由機械設備完成。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試
1、對元器件進行預加工:首先,預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置,為過波峰焊做準備。
3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳:對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。
5、補焊(后焊):對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,進行維修。
6、洗板:對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗,以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
7、功能測試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。
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