六)晶閘管正向平均電壓降VF正向平均電壓降VF也稱通態(tài)平均電壓或通態(tài)壓降VT，是指在規(guī)定環(huán)境溫度和標(biāo)準(zhǔn)散熱條件下，當(dāng)通過晶閘管的電流為額定電流時(shí)，其陽(yáng)A與陰K之間電壓降的平均值，通常為。(七)晶閘管門觸發(fā)電壓VGT門觸發(fā)VGT，是指在規(guī)定的環(huán)境溫度和晶閘管陽(yáng)與陰之間為一定值正向電壓的條件下，使晶閘管從阻斷狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)通狀態(tài)所需要的小門直流電壓，一般為。(八)晶閘管門觸發(fā)電流IGT門觸發(fā)電流IGT，是指在規(guī)定環(huán)境溫度和晶閘管陽(yáng)與陰之間為一定值電壓的條件下，使晶閘管從阻斷狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)通狀態(tài)所需要的小門直流電流。(九)晶閘管門反向電壓門反向電壓是指晶閘管門上所加的額定電壓，一般不超過10V。(十)晶閘管維持電流IH維持電流IH是指維持晶閘管導(dǎo)通的小電流。當(dāng)正向電流小于IH時(shí)，導(dǎo)通的晶閘管會(huì)自動(dòng)關(guān)斷。(十一)晶閘管斷態(tài)重復(fù)峰值電流IDR斷態(tài)重復(fù)峰值電流IDR，是指晶閘管在斷態(tài)下的正向比較大平均漏電電流值，江蘇行車穩(wěn)壓模塊，江蘇行車穩(wěn)壓模塊，江蘇行車穩(wěn)壓模塊，一般小于100μA(十二)晶閘管反向重復(fù)峰值電流IRRM反向重復(fù)峰值電流IRRM，是指晶閘管在關(guān)斷狀態(tài)下的反向比較大漏電電流值，一般小于100μA。正高電氣以快的速度提供好的產(chǎn)品質(zhì)量和好的價(jià)格及完善的售后服務(wù)。江蘇行車穩(wěn)壓模塊

    下面描述中的附圖是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明的立式晶閘管模塊的一具體實(shí)施方式的平面示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但應(yīng)當(dāng)說明的是，這些實(shí)施方式并非對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。如圖1所示，本發(fā)明的立式晶閘管模塊包括：外殼1、蓋板2、銅底板3、形成于所述蓋板2上的接頭4、第二接頭5和第三接頭6、封裝于所述外殼1內(nèi)部的晶閘管單元和第二晶閘管單元。其中，任一所述接頭均可與電力系統(tǒng)中一路電路相連接，并在晶閘管單元的控制下對(duì)所在電路進(jìn)行投切控制。所述晶閘管單元包括：壓塊7、門壓接式組件8、導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11。其中，所述壓塊7設(shè)置于所述門壓接式組件8上，并通過所述門壓接式組件8對(duì)所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11施加壓合作用力，所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11依次設(shè)置于所述銅底板3上。為了實(shí)現(xiàn)所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11與銅底板3的固定連接。吉林行吊蓄電池充放電整流模塊正高電氣講誠(chéng)信，重信譽(yù)，多面整合市場(chǎng)推廣。

晶閘管模塊的類型

晶閘管模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

根據(jù)封裝工藝的不同，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種。

晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱為電焊機(jī)模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。

晶閘管模塊的工作原理

在晶閘管模塊T的工作過程中，晶閘管模塊的陽(yáng)A和陰K與電源和負(fù)載相連，構(gòu)成晶閘管模塊的主電路。晶閘管模塊的柵G和陰K與控制可控硅的裝置相連，形成晶閘管模塊的控制電路。

從晶閘管模塊的內(nèi)部分析工作過程：

晶閘管模塊是一種四層三端器件。它有J1、J2和J3的三個(gè)pn結(jié)圖。中間的NP可分為PNP型三管和NPN型三管兩部分。

當(dāng)晶閘管模塊承載正向陽(yáng)電壓時(shí)，為了制造晶閘管模塊導(dǎo)體銅，承受反向電壓的pn結(jié)J2必須失去其阻擋作用。每個(gè)晶體管的集電電流同時(shí)是另一個(gè)晶體管的基電流。因此，當(dāng)有足夠的柵電流Ig流入時(shí)，兩個(gè)復(fù)合晶體管電路會(huì)形成較強(qiáng)的正反饋，從而導(dǎo)致兩個(gè)晶體管飽和導(dǎo)通，晶體管飽和導(dǎo)通。 正高電氣運(yùn)用高科技，不斷創(chuàng)新為企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的宗旨。

    漏電流：指加一半標(biāo)稱直流電壓時(shí)測(cè)得的流過壓敏電阻的電流。由于壓敏電阻的通流容量大，殘壓低，過電壓能力強(qiáng)；平時(shí)漏電流小，放電后不會(huì)有續(xù)流，元件的標(biāo)稱電壓等級(jí)多，便于用戶選擇；伏安特性是對(duì)稱的，可用于交、直流或正負(fù)浪涌；因此用途較廣。2、過電流保護(hù)由于半導(dǎo)體器件體積小、熱容量小，特別像晶閘管這類高電壓大電流的功率器件，結(jié)溫必須受到嚴(yán)格的控制，否則將遭至徹底損壞。當(dāng)晶閘管中流過大于額定值的電流時(shí)，熱量來不及散發(fā)，使得結(jié)溫迅速升高，終將導(dǎo)致結(jié)層被燒壞。產(chǎn)生過電流的原因是多種多樣的，例如，變流裝置本身晶閘管損壞，觸發(fā)電路發(fā)生故障，控制系統(tǒng)發(fā)生故障等，以及交流電源電壓過高、過低或缺相，負(fù)載過載或短路，相鄰設(shè)備故障影響等。晶閘管過電流保護(hù)方法常用的是快速熔斷器。由于普通熔斷器的熔斷特性動(dòng)作太慢，在熔斷器尚未熔斷之前晶閘管已被燒壞；所以不能用來保護(hù)晶閘管。正高電氣產(chǎn)品，收到廣大業(yè)主一致好評(píng)。吉林行吊蓄電池充放電整流模塊

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    電力電子開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種立式晶閘管模塊。背景技術(shù)：電力電子開關(guān)是指利用電子電路以及電力電子器件實(shí)現(xiàn)電路通斷的運(yùn)行單元,至少包括一個(gè)可控的電子驅(qū)動(dòng)器件，如晶閘管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、繼電器等。其中，現(xiàn)有的晶閘管能夠?qū)崿F(xiàn)單路控制，不利于晶閘管所在電力系統(tǒng)的投切控制。因此，針對(duì)上述問題，有必要提出進(jìn)一步的解決方案。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種立式晶閘管模塊，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種立式晶閘管模塊，其包括：外殼、蓋板、銅底板、形成于所述蓋板上的接頭、第二接頭和第三接頭、封裝于所述外殼內(nèi)部的晶閘管單元和第二晶閘管單元；所述晶閘管單元包括：壓塊、門壓接式組件、導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片、瓷板，所述壓塊設(shè)置于所述門壓接式組件上，并通過所述門壓接式組件對(duì)所述導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片、瓷板施加壓合作用力，所述導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片、瓷板依次設(shè)置于所述銅底板上；所述第二晶閘管單元包括：第二壓塊、第二門壓接式組件、第三導(dǎo)電片、鉬片、銀片、鋁片，所述第二壓塊設(shè)置于所述第二門壓接式組件上。江蘇行車穩(wěn)壓模塊

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