深圳市惠聚電子科技有限公司

杭州回收TI德州IC芯片

發(fā)貨地點(diǎn):廣東省深圳市

發(fā)布時(shí)間:2022-11-16

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詳細(xì)信息

  • 封裝BGA
  • 品牌TI
  • 型號(hào)MSP
  • 類(lèi)型通信IC

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