ITO陶瓷靶材在磁控濺射過(guò)程中，靶材表面受到Ar轟擊和被濺射原子再沉積的多重作用而發(fā)生復(fù)雜的物理化學(xué)變化,ITO靶材表面會(huì)產(chǎn)生許多小的結(jié)瘤,這個(gè)現(xiàn)象被稱為ITO靶材的毒化現(xiàn)象。靶材結(jié)瘤毒化后.靶材的濺射速率降低，孤光放電頻率增加，所制備的薄膜電阻增加,透光率降低且均一性變差，此時(shí)必須停止濺射,清理靶材表面或更換靶材,這嚴(yán)重降低濺射鍍膜效率。目前對(duì)于結(jié)瘤形成機(jī)理尚未有統(tǒng)一定論，如孔偉華研究了不同密度ITO陶瓷材磁控射后的表面形貌,認(rèn)為結(jié)瘤是In2O3，吉林AZO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)、分解所致,導(dǎo)電導(dǎo)熱性能不好的In2O3又成為熱量聚集的中心，使結(jié)瘤進(jìn)一步發(fā)展;姚吉升等研究了結(jié)瘤物相組成及化學(xué)組分,認(rèn)為結(jié)瘤是偏離了化學(xué)計(jì)量的ITO材料在靶材表面再沉積的結(jié)果;Nakashima等采用In2O3和SnO2,的混合粉末制備ITO靶材,研究了SnO2,分布狀態(tài)對(duì)靶材表面結(jié)瘤形成速率的影響,認(rèn)為低濺射速率的SnO2，吉林AZO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè),在ITO靶材中的不均勻分布是結(jié)瘤的主要原因，吉林AZO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)。盡管結(jié)瘤機(jī)理尚不明確,但毋庸置疑的是,結(jié)瘤的產(chǎn)生嚴(yán)重影響ITO陶瓷靶材的濺射性能，因此,對(duì)結(jié)瘤的形成機(jī)理進(jìn)行深入研究具有重要意義。ITO靶材被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)之中，其主要應(yīng)用分為：顯示行業(yè)、薄膜太陽(yáng)能電池、功能性玻璃，等三大領(lǐng)域。吉林AZO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)

靶材綁定背板流程：一、什么是綁定綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來(lái)。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導(dǎo)電膠。靶材綁定常用釬焊，釬料常用In、Sn、In–Sn，一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/㎝2。二、為什么要綁定 1、防止靶材受熱不勻碎裂，例如ITO、SiO2、陶瓷等脆性靶材及燒結(jié)靶材；2、節(jié)省成本，防止變形，如靶材太貴，可將靶材做薄些，綁定背靶以防止變形。三、背靶的選擇 1、常用無(wú)氧銅，導(dǎo)電性好，無(wú)氧銅的導(dǎo)熱性比紫銅好；2、厚度適中，一般建議背靶厚度3mm左右。太厚，消耗部分磁強(qiáng)；太薄，容易變形。四、綁定過(guò)程 1、綁定前將靶材和背靶表面預(yù)處理2、將靶材和背靶放置在釬焊臺(tái)上，升溫到綁定溫度3、將靶材和背靶金屬化4、粘接靶材和背靶5、降溫和后處理五、綁定靶材使用的注意事項(xiàng)1、濺射溫度不宜太高2、電流要緩慢加大3、循環(huán)冷卻水應(yīng)低于35攝氏度4、適宜的靶材致密度。 新疆陶瓷靶材廠家靶材是制備薄膜的主要材料之一。

氧化鈮靶材根據(jù)其鍍膜工藝的不同分為平面靶材和旋轉(zhuǎn)靶材兩種,所需的氧化鈮純度均要求達(dá)到99.95%,但對(duì)氧化鈮的物理性能指標(biāo)要求不同。平面靶材的生產(chǎn)使用熱壓法,要求氧化鈮粉末粒度細(xì)且均勻,成形性能好;旋轉(zhuǎn)靶材采用熱噴涂法生產(chǎn),要求氧化鈮具有良好的流動(dòng)性及嚴(yán)格的粒度范圍。旋轉(zhuǎn)靶材是近些年新發(fā)展的一種靶材,與傳統(tǒng)的平面靶材相比,旋轉(zhuǎn)靶材相對(duì)于平面靶材具有很多的優(yōu)點(diǎn)： 1、利用率高（70％以上）,甚至可以達(dá)到90％; 2、濺射速度快,為平面靶的2-3倍; 3、有效地減少打弧和表面掉渣,工藝穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),因此近年來(lái)逐步替代了平面靶材。 針對(duì)國(guó)內(nèi)尚未能生產(chǎn)靶材級(jí)高純氧化鈮的現(xiàn)狀,在現(xiàn)有氧化鈮濕法冶金生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上,以高純鈮液為原料,通過(guò)噴霧干燥造粒的方法實(shí)現(xiàn)對(duì)氧化鈮產(chǎn)品粒度和粒形的控制,制取滿足氧化鈮靶材尤其是氧化鈮旋轉(zhuǎn)靶材生產(chǎn)要求的球形高純氧化鈮產(chǎn)品。產(chǎn)品純度為99.95%、粒形為球形、粒度大小范圍為50-150μm的高純氧化鈮產(chǎn)品。與國(guó)外同行生產(chǎn)廠家以高純氧化鈮產(chǎn)品為原料,需經(jīng)過(guò)球磨、制漿、造粒、焙燒的工藝流程相比,具有工藝流程簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本低,粒度可控,產(chǎn)品成品率高的特點(diǎn)。產(chǎn)品完全能夠滿足生產(chǎn)氧化鈮旋轉(zhuǎn)靶材的要求。

鍍膜的主要工藝有PVD和化學(xué)氣相沉積（CVD）。（1）PVD技術(shù)是目前主流鍍膜方法，其中的濺射工藝在半導(dǎo)體、顯示面板應(yīng)用廣。PVD技術(shù)分為真空蒸鍍法、濺鍍法和離子鍍法。三種方法各有優(yōu)劣勢(shì)：真空蒸鍍法對(duì)于基板材質(zhì)沒(méi)有限制；濺鍍法薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜好；離子鍍法的繞鍍能力強(qiáng)，清洗過(guò)程簡(jiǎn)化，但在高功率下影響鍍膜質(zhì)量。不同方法的選擇主要取決于產(chǎn)品用途與應(yīng)用場(chǎng)景。（2）CVD技術(shù)主要通過(guò)化學(xué)反應(yīng)生成薄膜。在高溫下把含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質(zhì)引入反應(yīng)室，在襯底表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成薄膜。AZO薄膜與ITO薄膜方塊電阻以及電阻率之間的差距逐步縮小。

ITO靶材就是氧化銦和氧化錫粉末按一定比例混合后經(jīng)過(guò)一系列的生產(chǎn)工藝加工成型，再高溫氣氛燒結(jié)(1600度，通氧氣燒結(jié))形成的黑灰色陶瓷半導(dǎo)體。ito薄膜是利用ito材作為原材料，通過(guò)磁控濺射把ito氣化濺渡到玻璃基板或柔性有機(jī)薄膜上ito材主要是在平板顯示器中得到廣的運(yùn)用，靶材主用是在半導(dǎo)體中運(yùn)用廣�？萍及l(fā)展的迅速，讓電子行業(yè)在市場(chǎng)中占據(jù)很大的份額，直接影響到了人們的工作和生活I(lǐng)TO濺射靶材是一種由氧化銦錫制成的陶瓷射材料。氧化銦錫(ITO)是氧化銦(In203)和氧化錫(SnO2)的固溶體，通常按重量計(jì)90%In203、10%SnO2。銦錫氧化物(ITO)因其導(dǎo)電性和光學(xué)透明性而成為應(yīng)用廣的透明導(dǎo)電氧化物之一。銦錫氧化物薄膜常通過(guò)氣相沉積(PVD)沉積在表面上。靶材間隙對(duì)大面積鍍膜的影響除了致密化，如果靶材在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)異常，大顆粒會(huì)因受熱而脫落或縮孔。新疆陶瓷靶材廠家

ITO濺射靶材的發(fā)展趨勢(shì)！吉林AZO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)

從ITO靶材制備方法來(lái)看，制備方法多樣，冷等靜壓優(yōu)勢(shì)突出。ITO靶材的制備方法主要有4種，分別為熱壓法、熱等靜壓法、常溫?zé)�結(jié)法、冷等靜壓法。冷等靜壓法制備ITO靶材優(yōu)點(diǎn)：1）冷等靜壓法壓力較大，工件受力相對(duì)更加均勻，尤其適用于壓制大尺寸粉末制品，符合ITO靶材大尺寸的發(fā)展趨勢(shì)；2）產(chǎn)品的密度相對(duì)更高，更加地均勻；3）壓粉不需要添加任何潤(rùn)滑劑；4）生產(chǎn)成本低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。從冷等靜壓法主要制備流程看：1）制備粉末，選取氧化銦與二氧化錫（純度99.99%）進(jìn)行乳化砂磨。其中加入2%一4%的聚乙烯醇（PVA）和30%的純水進(jìn)行砂磨。然后進(jìn)行噴霧干燥，調(diào)節(jié)噴霧干燥塔參數(shù)，噴霧制備不同松裝密度的ITO粉末。再將ITO粉末進(jìn)行篩網(wǎng)篩分，獲得合格的ITO粉末；2）制備素胚，將ITO粉末裝入橡膠模具中振實(shí)，密封投料口，進(jìn)行冷等靜壓，得到靶材素坯；3）結(jié)燒，將素坯放置于常壓燒結(jié)爐中，保溫溫度為1450一1600℃，采用多個(gè)階段保溫?zé)�結(jié)，燒結(jié)過(guò)程中通入氧氣。吉林AZO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)

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