北京濺射陶瓷靶材推薦廠家 江蘇迪納科精細(xì)材料股份供應(yīng)

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發(fā)布時(shí)間:2024-07-15

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氧化鈮靶材根據(jù)其鍍膜工藝的不同分為平面靶材和旋轉(zhuǎn)靶材兩種,所需的氧化鈮純度均要求達(dá)到99.95%,但對(duì)氧化鈮的物理性能指標(biāo)要求不同。平面靶材的生產(chǎn)使用熱壓法,要求氧化鈮粉末粒度細(xì)且均勻,成形性能好;旋轉(zhuǎn)靶材采用熱噴涂法生產(chǎn),要求氧化鈮具有良好的流動(dòng)性及嚴(yán)格的粒度范圍。旋轉(zhuǎn)靶材是近些年新發(fā)展的一種靶材,與傳統(tǒng)的平面靶材相比,旋轉(zhuǎn)靶材相對(duì)于平面靶材具有很多的優(yōu)點(diǎn): 1、利用率高(70%以上),甚至可以達(dá)到90%; 2、濺射速度快,為平面靶的2-3倍; 3、有效地減少打弧和表面掉渣,工藝穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),因此近年來(lái)逐步替代了平面靶材。 針對(duì)國(guó)內(nèi)尚未能生產(chǎn)靶材級(jí)高純氧化鈮的現(xiàn)狀,在現(xiàn)有氧化鈮濕法冶金生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上,以高純鈮液為原料,通過(guò)噴霧干燥造粒的方法實(shí)現(xiàn)對(duì)氧化鈮產(chǎn)品粒度和粒形的控制,制取滿足氧化鈮靶材尤其是氧化鈮旋轉(zhuǎn)靶材生產(chǎn)要求的球形高純氧化鈮產(chǎn)品。產(chǎn)品純度為99.95%、粒形為球形、粒度大小范圍為50-150μm的高純氧化鈮產(chǎn)品。與國(guó)外同行生產(chǎn)廠家以高純氧化鈮產(chǎn)品為原料,需經(jīng)過(guò)球磨、制漿、造粒、焙燒的工藝流程相比,具有工藝流程簡(jiǎn)單,北京濺射陶瓷靶材推薦廠家,生產(chǎn)成本低,北京濺射陶瓷靶材推薦廠家,北京濺射陶瓷靶材推薦廠家,粒度可控,產(chǎn)品成品率高的特點(diǎn)。產(chǎn)品完全能夠滿足生產(chǎn)氧化鈮旋轉(zhuǎn)靶材的要求。靶材是制備薄膜的主要材料之一。北京濺射陶瓷靶材推薦廠家

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主要PVD方法的特點(diǎn):半導(dǎo)體、顯示面板使用濺射鍍膜法(1)金屬提純:靶材純度要求高。金屬提純的主要方式有化學(xué)提純與物理提純,化學(xué)提純主要分為濕法提純與火法提純,通過(guò)電解、熱分解等方式析出主金屬。物理提純則是通過(guò)蒸發(fā)結(jié)晶、電遷移、真空熔融法等步驟提純得到主金屬。(2)制造加工:塑性變形、熱處理、控制晶粒取向:需要根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的性能需求進(jìn)行工藝設(shè)計(jì),然后進(jìn)行反復(fù)的塑性變形、熱處理,需要精確地控制晶粒、晶向等關(guān)鍵指標(biāo),再經(jīng)過(guò)焊接、機(jī)械加工、清洗干燥、真空包裝等工序。靶材制造涉及的工序精細(xì)繁多,技術(shù)門檻高、設(shè)備投資大,具有規(guī)模化生產(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。靶材制造的方法主要有熔煉法與粉末冶金法。熔煉法主要有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉、真空電子束熔煉等方法,通過(guò)機(jī)械加工將熔煉后的鑄錠制備成靶材,該方法得到的靶材雜質(zhì)含量低、密度高、可大型化、內(nèi)部無(wú)氣孔,但若兩種合金熔點(diǎn)、密度差異較大則無(wú)法形成均勻合金靶材。粉末冶金法主要有熱等靜壓法、熱壓法、冷壓-燒結(jié)法三種方法,通過(guò)將各種原料粉混合再燒結(jié)成形的方式得到靶材,該方法優(yōu)點(diǎn)是靶材成分較為均勻、機(jī)械性能好,缺點(diǎn)為含氧量較高。內(nèi)蒙古顯示行業(yè)陶瓷靶材售價(jià)磁控濺射的工作原理簡(jiǎn)單說(shuō)就是利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用。

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從ITO靶材制備方法來(lái)看,制備方法多樣,冷等靜壓優(yōu)勢(shì)突出。ITO靶材的制備方法主要有4種,分別為熱壓法、熱等靜壓法、常溫?zé)Y(jié)法、冷等靜壓法。冷等靜壓法制備ITO靶材優(yōu)點(diǎn):1)冷等靜壓法壓力較大,工件受力相對(duì)更加均勻,尤其適用于壓制大尺寸粉末制品,符合ITO靶材大尺寸的發(fā)展趨勢(shì);2)產(chǎn)品的密度相對(duì)更高,更加地均勻;3)壓粉不需要添加任何潤(rùn)滑劑;4)生產(chǎn)成本低,適合大規(guī)模生產(chǎn)。從冷等靜壓法主要制備流程看:1)制備粉末,選取氧化銦與二氧化錫(純度99.99%)進(jìn)行乳化砂磨。其中加入2%一4%的聚乙烯醇(PVA)和30%的純水進(jìn)行砂磨。然后進(jìn)行噴霧干燥,調(diào)節(jié)噴霧干燥塔參數(shù),噴霧制備不同松裝密度的ITO粉末。再將ITO粉末進(jìn)行篩網(wǎng)篩分,獲得合格的ITO粉末;2)制備素胚,將ITO粉末裝入橡膠模具中振實(shí),密封投料口,進(jìn)行冷等靜壓,得到靶材素坯;3)結(jié)燒,將素坯放置于常壓燒結(jié)爐中,保溫溫度為1450一1600℃,采用多個(gè)階段保溫?zé)Y(jié),燒結(jié)過(guò)程中通入氧氣。

鈣鈦礦太陽(yáng)電池在短短數(shù)十年間不斷刷新轉(zhuǎn)換效率;谡玫拟}鈦礦太陽(yáng)電池面臨著眾多問(wèn)題,如遲滯較大,光熱穩(wěn)定性差等,相較之下倒置結(jié)構(gòu)可以較好的解決上述問(wèn)題。倒置結(jié)構(gòu)中空穴傳輸層主要有氧化鎳(NiOx)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩):聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT:PSS)、聚[雙(4-苯基)(2,4,6-三甲基苯基)胺](PTAA)等幾種,但是PEDOT:PSS,PTAA等空穴傳輸層并不穩(wěn)定且成本較高,考慮到未來(lái)大面積生產(chǎn)所需,目前只有NiOx較為適合。現(xiàn)有的NiOx制備工藝以納米晶溶液旋涂、化學(xué)浴沉積、原子層沉積、化學(xué)氣相沉積等為主。目前合適的大面積制備技術(shù)以化學(xué)氣相沉積為主,其中磁控濺射制備可重復(fù)性高且較為均勻,F(xiàn)有的技術(shù)手段中,常在氧化鎳基板中添加單獨(dú)的堿金屬元素或者過(guò)渡金屬,用以提升氧化鎳空穴傳輸層的空穴傳輸能力。如何制成良好的陶瓷靶材也是需要注意的地方。

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靶材主要由靶坯、背板等部分組成:其中,靶坯是通過(guò)磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源,即高速離子束流轟擊的目標(biāo)材料,屬于濺射靶材的重要部分部分,在濺射鍍膜過(guò)程中,靶坯被離子撞擊后,其表面原子被濺射飛散出來(lái)并沉積于基板上,制成電子薄膜;由于高純度金屬?gòu)?qiáng)度較低,而濺射靶材需要安裝在特定的機(jī)臺(tái)內(nèi)完成濺射過(guò)程,機(jī)臺(tái)內(nèi)部為高電壓、高真空環(huán)境。因此,超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過(guò)不同的焊接工藝進(jìn)行接合,背板主要起到固定濺射靶材的作用,需要具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。ITO靶材被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)之中。上海陶瓷靶材價(jià)格咨詢

AZO薄膜與ITO薄膜方塊電阻以及電阻率之間的差距逐步縮小。北京濺射陶瓷靶材推薦廠家

超大規(guī)模集成電路制造過(guò)程中要反復(fù)用到的濺射(Sputtering)工藝屬于PVD技術(shù)的一種,是制備電子薄膜材料的主要技術(shù)之一,它利用離子源產(chǎn)生的離子,在高真空中經(jīng)過(guò)加速聚集,而形成高速度能的離子束流,轟擊固體表面,離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換,使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面,被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。一般來(lái)說(shuō),濺射靶材主要由靶坯、背板等部分構(gòu)成,其中,靶坯是高速離子束流轟擊的目標(biāo)材料,屬于濺射靶材的主要部分,在濺射鍍膜過(guò)程中,靶坯被離子撞擊后,其表面原子被濺射飛散出來(lái)并沉積于基板上制成電子薄膜;由于高純度金屬?gòu)?qiáng)度較低,而濺射靶材需要安裝在特定的機(jī)臺(tái)內(nèi)完成濺射過(guò)程,機(jī)臺(tái)內(nèi)部為高電壓、高真空環(huán)境,因此,超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過(guò)不同的焊接工藝進(jìn)行接合,背板起到主要起到固定濺射靶材的作用,且需要具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。北京濺射陶瓷靶材推薦廠家

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