Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現(xiàn) 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復(fù)雜形態(tài)細節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復(fù)雜光斑會因狹縫累加導(dǎo)致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術(shù)方案，用戶可根據(jù)光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復(fù)雜形態(tài)選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋。

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術(shù)，實現(xiàn)亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準，評估光束質(zhì)量。軟件提供自動化分析和標準化報告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗、光鑷系統(tǒng)檢測和準直監(jiān)測。結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化，通過 CE/FCC 認證，應(yīng)用于多個領(lǐng)域，助力光束質(zhì)量分析和工藝優(yōu)化。