選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)*），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造：高功率加工（>1W）選狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與大光斑校準選相機式，組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設(shè)備：眼科準分子激光需相機式實時監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式，確保手術(shù)精度。 ：超短脈沖測量、復雜光束分析（如 M 因子）依賴相機式，材料加工優(yōu)化可結(jié)合狹縫式高精度掃描。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態(tài)，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態(tài)復雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現(xiàn) 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式*捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復雜形態(tài)細節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術(shù)方案，用戶可根據(jù)光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復雜形態(tài)選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋。