甘肅晶片光刻機(jī)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-20

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。EVG620NT特征:晶圓/基板尺寸從小到150mm/6''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列了解客戶(hù)需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。甘肅晶片光刻機(jī)

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EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)預(yù)對(duì)準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR分配選項(xiàng):各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波黑龍江光刻機(jī)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

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EVG®610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)■晶圓規(guī)格:100mm/150mm/200mm■頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡■軟件,硬件,真空和接近式曝光■自動(dòng)楔形補(bǔ)償■鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)■晶圓產(chǎn)品規(guī)格:150mm/200mm■接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償■多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘■初次印刷高達(dá)180wph/自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140wph■可選獨(dú)力的抗震型花崗巖平臺(tái)■動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移■支持蕞新的UV-LED技術(shù)

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)所述HERCULES®是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。HERCULES基于模塊化平臺(tái),將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤(pán)。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚(蕞大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,安裝并集成在全球各地的用戶(hù)系統(tǒng)中。

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EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速:蕞高10krpm加速速度:蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴;開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng)水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng);附加模塊選項(xiàng):預(yù)對(duì)準(zhǔn):機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù):操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KRHERCULES光刻機(jī)系統(tǒng):全自動(dòng)光刻根蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計(jì),用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力。晶圓光刻機(jī)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)

EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。甘肅晶片光刻機(jī)

這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶(hù)提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù),請(qǐng)聯(lián)系我們,我們會(huì)給您提供蕞新的資料?;蛘咴L問(wèn)我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。甘肅晶片光刻機(jī)

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