半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)價格怎么樣

來源: 發(fā)布時間:2024-08-31

EVG120特征:晶圓尺寸可達(dá)200毫米超緊湊設(shè)計,占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會化學(xué)柜,用于化學(xué)品的外部存儲EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了沒人可比的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證的軟件,可以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)價格怎么樣

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對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實(VR/AR)用戶體驗至關(guān)重要),生物特征感測(對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?!坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項目,我們預(yù)計在不久的將來將更GUANGFAN地使用該技術(shù)?!本A片光刻機(jī)保修期多久可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用,包括先進(jìn)封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。

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EVG®610曝光源:汞光源/紫外線LED光源;楔形補償全自動軟件控制;晶圓直徑(基板尺寸)高達(dá)100/150/200毫米;曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式;曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光;先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證手動交叉校正大間隙對準(zhǔn);EVG®610光刻機(jī)系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線”。

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為:HERCULES。請訪問岱美儀器的官網(wǎng)獲取更多的信息。光刻機(jī)利用光學(xué)原理將光線聚焦在光刻膠上,通過光刻膠的曝光和顯影過程,將芯片設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到硅片上。

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EVG®150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了無與倫BI的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長寬比ZUI高為1:10,垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,能深入了解他們的獨特需求。晶圓片光刻機(jī)保修期多久

EVG與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)價格怎么樣

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有:EVG610;EVG620NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);EVG6200NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);IQAligner自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);IQAlignerNT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);【EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R&d系統(tǒng),可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù):EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求,因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)價格怎么樣