電路板案例

在集成電路應用設計中，項目原理圖設計完成之后，就需要進行PCB布板的設計。PCB設計是一個至關重要的環(huán)節(jié)。設計結果的優(yōu)劣直接影響整個設計功能。因此，合理高效的PCBLayout是芯片電路設計調試成功中至關重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCBLayout的設計要點。PCBLayout設計要點＋元器件封裝選擇電阻選擇:所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇:選擇時也需要考慮所選電容的耐壓與比較大有效電流。電感選擇:所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實際電路中流過的電流。 一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產和銷售為一體，歡迎您的來電！電路板案例

    清洗效果通過潔凈度指標來評估（1）潔凈度等級標準按中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ20896-2003有關規(guī)定，根據(jù)電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級，如表所列。在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規(guī)定≤（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤（Nacl)ug/cm2。清洗考慮要點在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點主要有以下內容（其中也包括了電子產品半導體元件清洗）：1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素如下圖所示。 福建雙面電路板PCBA單價將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。

PCBA包工包料是電子加工行業(yè)中的一種生產概念，主要是指在PCBA加工的過程中將PCB打板、原材料和元器件采購、加工、測試、組裝等全部生產環(huán)節(jié)都交給PCBA加工廠來完成的一種生產加工模式。在實際的生產加工中這種生產模式能夠有效的為研發(fā)型企業(yè)節(jié)約時間、周期、人工、倉儲等各方面的成本。下面給大家簡單介紹一下這種一站式PCBA服務。一、包工包料的特點PCBA包工包料能夠有效節(jié)約客戶的時間成本和人工成本，對于沒有配備物料采購人員的研發(fā)型企業(yè)來說這一點尤為重要。采購并不是說隨便招一個人就行，需要對行業(yè)有足夠了解并且建立了一套自己的供應渠道，除了采購人員還需要配備管理人員和倉管人員、倉儲空間等。PCBA包工包料的模式如果但看價格的話肯定是比自己采購物料要貴的，但是算上各種人工成本和管理成本來說的話，在量不大的情況下肯定是包工包料更加劃算。

    為什么要做PCBA樣品加工呢？因為集成電路的復雜性，如果不做樣品就直接進入批量，那么風險是非常大的，甚至可能造成二次開發(fā)，項目推到從來都有可能，所以PCBA樣品加工是驗證設計，優(yōu)化生產的必要環(huán)節(jié)。一款好的電子產品必須是用戶體驗感較強的產品，也是不斷升級改造后的完美產品。那么PCBA樣品加工需要些什么條件呢，首先是工程師設計好后的PCB鋼網(wǎng)文件，BOM表（物料清單）位號圖有些工程師會把位號圖做在BOM表里也是可以的，位號圖的目的是方便SMT貼裝人員檢查確認元器件的位置放置是否OK，位號圖就是工程師在畫板的時候把元器件應放置的位置，用絲印還蝕刻方式做在板上，復雜點的產品還需要做出坐標圖，坐標圖是方便機器識別器件的位坐標位置。有了這件資料后，我們就可以做制前淮備了。簡單的樣品可以用手工貼裝，復雜產品則必須上機貼裝。 避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造測試測試的內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、溫濕度測試、跌落測試等。 一帶科技為您供應PCBA電路板，歡迎您的來電！江西雙面電路板PCBA服務電話

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PCBA和PCB的差別很多人其實一直在疑惑，PCBA和PCB的差別到底哪里？如果單從名字上看，其實只是少了一個英文字母“A”，但如果從本質上看，差別可就大了。PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA組裝設計（或組裝設計）。PCB可制造性設計以“可制造性”為重點，設計內容包括板的選擇、壓接結構、孔環(huán)設計、電阻焊設計、表面處理和拼版設計。這些設計與PCB的處理能力有關。受加工方法和能力的限制，設計的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力，設計的層壓壓結構必須滿足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設計的重點是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實施工藝設計的基礎。PCBA可制造性設計的重點是“組裝”，即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性，實現(xiàn)高質量、高效率、低成本的焊接。設計包括包裝選擇、襯墊設計、裝配方式設計、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設計等。所有這些設計要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各種包裝的工藝特點、常見不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。電路板案例

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