采用小粒徑氮化鋁粉:氮化鋁燒結(jié)過程的驅(qū)動力為表面能,顆粒細(xì)小的AlN粉體能夠增強(qiáng)燒結(jié)活性,增加燒結(jié)推動力從而加速燒結(jié)過程。研究證實(shí),當(dāng)?shù)X原始粉料的起始粒徑細(xì)小20倍后,陶瓷的燒結(jié)速率將增加147倍。燒結(jié)原料應(yīng)選擇粒徑小且分布均勻的氮化鋁粉,可防止二次再結(jié)晶,內(nèi)部的大顆粒易發(fā)生晶粒異常生長而不利于致密化燒結(jié);若顆粒分布不均勻,在燒結(jié)過程中容易發(fā)生個(gè)別晶體異常長大而影響燒結(jié)。此外,氮化鋁陶瓷的燒結(jié)機(jī)理有時(shí)也受原始粉末粒度的影響。微米級的氮化鋁粉體按體積擴(kuò)散機(jī)理進(jìn)行燒結(jié),而納米級的粉體則按晶界擴(kuò)散或者表面擴(kuò)散機(jī)理進(jìn)行燒結(jié)。但目前而言,細(xì)小均勻的氮化鋁粉體制備很困難,大多通過濕化學(xué)法結(jié)合碳熱還原法制備,不但燒結(jié)工藝復(fù)雜,而且耗能多多規(guī)模的推廣應(yīng)用仍舊有一定的限制。國內(nèi)在小粒徑高性能氮化鋁粉的供應(yīng)上,仍十分稀缺。由于氮化鋁的聲表面波速度高,具有壓電性,可用作聲表面波器件。衢州高導(dǎo)熱氮化鋁價(jià)格
氮化鋁的應(yīng)用:應(yīng)用于陶瓷及耐火材料,氮化鋁可應(yīng)用于結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié),制備出來的氮化鋁陶瓷,不但機(jī)械性能好,抗折強(qiáng)度高于Al2O3和BeO陶瓷,硬度高,還耐高溫耐腐蝕。利用AlN陶瓷耐熱耐侵蝕性,可用于制作坩堝、Al蒸發(fā)皿等高溫耐蝕部件。此外,純凈的AlN陶瓷為無色透明晶體,具有優(yōu)異的光學(xué)性能,可以用作透明陶瓷制造電子光學(xué)器件裝備的高溫紅外窗口和整流罩的耐熱涂層。復(fù)合材料,環(huán)氧樹脂/AlN復(fù)合材料作為封裝材料,需要良好的導(dǎo)熱散熱能力,且這種要求愈發(fā)嚴(yán)苛。環(huán)氧樹脂作為一種有著很好的化學(xué)性能和力學(xué)穩(wěn)定性的高分子材料,它固化方便,收縮率低,但導(dǎo)熱能力不高。通過將導(dǎo)熱能力優(yōu)異的AlN納米顆粒添加到環(huán)氧樹脂中,可有效提高材料的熱導(dǎo)率和強(qiáng)度。臺州微米氧化鋁供應(yīng)商氮化鋁的應(yīng)用:應(yīng)用于襯底材料,AlN晶體是GaN、AlGaN以及AlN外延材料的理想襯底。
喂料體系的流變性能對注射成形起著至關(guān)重要的作用,優(yōu)良的喂料體系應(yīng)該具備低粘度、度和良好的溫度穩(wěn)定性。在成型工藝工程中,既要使喂料具有良好的流動性,能完好地填充模具,同時(shí)也應(yīng)有合適的粘度,避免兩相分離,溫度過高則容易引起粘結(jié)劑的分解,分解出的氣體易造成坯體內(nèi)部氣孔;溫度過低則粘度過高,喂料流動性差,造成充模不完全。注射壓力也對生坯質(zhì)量有較大影響,壓力過低則不能完全排空模具型腔內(nèi)的氣體,造成注射不飽滿,壓力過高則造成生坯應(yīng)力較大,不易脫模以及脫模后應(yīng)力的釋放造成坯體的變形及開裂。注射速度也對坯體質(zhì)量有較大影響,較低則喂料填充模具過慢,填充過程中冷卻后流動性降低,不能完整填充模具,注射速度過高則容易造成噴射及兩相分離,造成零件表面流紋痕。綜上所述,應(yīng)綜合考慮并選擇適合的注射參數(shù),制備出完好的氮化鋁陶瓷生坯。
氮化鋁的應(yīng)用:壓電裝置應(yīng)用:氮化鋁具備高電阻率,高熱導(dǎo)率(為Al2O3的8-10倍),與硅相近的低膨脹系數(shù),是高溫和高功率的電子器件的理想材料。電子封裝基片材料:常用的陶瓷基片材料有氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁等,其中氧化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率低,熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配;氧化鈹雖然有優(yōu)良的性能,但其粉末有劇毒。在現(xiàn)有可作為基板材料使用的陶瓷材料中,氮化硅陶瓷抗彎強(qiáng)度很高,耐磨性好,是綜合機(jī)械性能很好的陶瓷材料,同時(shí)其熱膨脹系數(shù)很小。而氮化鋁陶瓷具有高熱導(dǎo)率、好的抗熱沖擊性、高溫下依然擁有良好的力學(xué)性能。氮化鋁,共價(jià)鍵化合物,化學(xué)式為AIN,是原子晶體,屬類金剛石氮化物、六方晶系。
氮化鋁粉體的制備工藝:高溫自蔓延合成法:高溫自蔓延合成法是直接氮化法的衍生方法,它是將Al粉在高壓氮?dú)庵悬c(diǎn)燃后,利用Al和N2反應(yīng)產(chǎn)生的熱量使反應(yīng)自動維持,直到反應(yīng)完全,其化學(xué)反應(yīng)式為:2Al(s)+N2(g)→2AlN(s);其優(yōu)點(diǎn)是高溫自蔓延合成法的本質(zhì)與鋁粉直接氮化法相同,但該法不需要在高溫下對Al粉進(jìn)行氮化,只需在開始時(shí)將其點(diǎn)燃,故能耗低、生產(chǎn)效率高、成本低。其缺點(diǎn)是要獲得氮化完全的粉體,必需在較高的氮?dú)鈮毫ο逻M(jìn)行,直接影響了該法的工業(yè)化生產(chǎn)?;瘜W(xué)氣相沉淀法:它是在遠(yuǎn)高于理論反應(yīng)溫度,使反應(yīng)產(chǎn)物蒸氣形成很高的過飽和蒸氣壓,導(dǎo)致其自動凝聚成晶核,而后聚集成顆粒。在現(xiàn)有可作為基板材料使用的陶瓷材料中,氮化硅陶瓷抗彎強(qiáng)度很高,耐磨性好。大連高導(dǎo)熱氮化鋁粉體哪家好
氮化鋁的熱導(dǎo)率也很高,氮化鋁在整個(gè)可見光和紅外頻段都具有很高的光學(xué)透射率。衢州高導(dǎo)熱氮化鋁價(jià)格
氮化鋁粉體的合成方法:直接氮化法:在高溫氮?dú)夥諊?,鋁粉直接與氮?dú)饣仙a(chǎn)氮化鋁粉末,反應(yīng)溫度一般在800℃~1200℃。反應(yīng)式為:2Al+N2→2AlN。該方法的缺點(diǎn)很明顯,在反應(yīng)初期,鋁粉顆粒表面會逐漸生成氮化物膜,使氮?dú)怆y以進(jìn)一步滲透,阻礙氮?dú)夥磻?yīng),致使產(chǎn)率較低;又由于鋁和氮?dú)庵g的反應(yīng)是強(qiáng)放熱反應(yīng),速度很快,造成AlN粉體自燒結(jié),形成團(tuán)聚,使得粉體顆粒粗化。碳熱還原法:將氧化鋁粉末和碳粉的混合粉末在高溫下(1400℃~1800℃)的流動氮?dú)庵邪l(fā)生還原氮化反應(yīng)生成AlN粉末。其反應(yīng)式為:Al2O3+3C+N2→2AlN+3CO。該方法的主要難點(diǎn)在于,對氧化鋁和碳的原料要求比較高,原料難以混合均勻,氮化溫度較高,合成時(shí)間較長,而且還需對過量的碳進(jìn)行除碳處理,工藝復(fù)雜,制備成本較高。衢州高導(dǎo)熱氮化鋁價(jià)格
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