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DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因

1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無(wú)水乙醇清洗干凈。

2.焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷。焊盤(pán)間距、面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)

3.電子元件質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見(jiàn)原因多引腳元件，引腳細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。印過(guò)錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤(pán)上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。 DIP插件，您可以節(jié)省時(shí)間和提高效率。東莞DIP插件測(cè)試

DIP插件（DualIn-linePackage），中文又稱(chēng)DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP插件結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。茂名醫(yī)療產(chǎn)品DIP插件電話DIP插件加工的選擇條件。

 眾所周知，DIP插件加工是PCBA貼片加工中的一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到PCBA板的功能屬性，所以很有必要對(duì)DIP插件流程多加關(guān)注。DIP插件的前期準(zhǔn)備工作比較多，其基本流程是先對(duì)電子元器件進(jìn)行加工，工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格是否正確，根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，步驟是利用各種相關(guān)設(shè)備(自動(dòng)電容剪腳機(jī)、跳線折彎?rùn)C(jī)、二三極管自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備)進(jìn)行加工。

采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。DIP插件加工可以幫助您更好地管理生產(chǎn)流程。

DIP插件與貼片加工焊接虛焊預(yù)防措施

1.若PCB受污染或過(guò)期氧化，需進(jìn)行一定清洗才可使用；

2.元件、PCB嚴(yán)格進(jìn)行防潮，保證有效期內(nèi)使用；

3.嚴(yán)格管理供應(yīng)商，確保物料品質(zhì)穩(wěn)定；

4.印刷錫膏保證鋼網(wǎng)清潔，不出現(xiàn)漏印和凹陷，導(dǎo)致錫膏少出現(xiàn)虛焊

5.較大的元件和PCB焊盤(pán)，預(yù)熱時(shí)間延長(zhǎng)，保證大小元件溫度一致再回流焊接；

6.選擇活性較強(qiáng)的助焊劑，并保證助焊劑按操作規(guī)定儲(chǔ)存和使用；

7.回流焊設(shè)置合適的預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間，防止助焊劑提前老化。 DIP插件可以幫助您更好地滿(mǎn)足客戶(hù)需求。廣州定制化DIP插件電話

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DIP封裝具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如引腳數(shù)量豐富、引腳排列緊湊、封裝體積小等。這些特點(diǎn)使得DIP封裝成為一種流行的元件類(lèi)型。此外，DIP封裝也具有較高的可靠性和良好的電氣性能。然而，DIP封裝也有一些缺點(diǎn)。由于DIP封裝的引腳與電路板上的孔的匹配非常重要，因此在生產(chǎn)過(guò)程中需要嚴(yán)格控制引腳的排列和間距。此外，DIP封裝的引腳容易彎曲或損壞，這可能會(huì)導(dǎo)致連接不良或其他問(wèn)題。

隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展，DIP封裝也在不斷改進(jìn)和更新。例如，現(xiàn)代DIP封裝通常使用更先進(jìn)的材料和工藝，以提高可靠性和電氣性能。此外，一些新型封裝形式也在不斷涌現(xiàn)，例如BGA、QFN和CSP等。 東莞DIP插件測(cè)試