云浮醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片打樣代工

SMT貼片打樣在創(chuàng)建BOM時(shí)，需要特別注意以下幾個(gè)方面：

一、確保零件可用-在BOM中列出零件時(shí)，快速檢查零件是否隨時(shí)可用將很大有助于確保無(wú)縫生產(chǎn)。如果忽略此步驟通常會(huì)導(dǎo)致您在稍后階段做出昂貴的設(shè)計(jì)決策。

二、非常徹底-理想情況下，BOM應(yīng)該幫助制造商從頭開(kāi)始創(chuàng)建PCB。如果您已收到制造商提供的BOM模板，請(qǐng)確保您花費(fèi)足夠的時(shí)間來(lái)完成并提供所有必要的詳細(xì)信息。

三、文檔更改-從原型階段到實(shí)際生成的BOM可能會(huì)發(fā)生變化需要記錄這些變化。保留所有更改日志和各種版本的歷史記錄，以便每個(gè)人不僅與更改同步，而且還與導(dǎo)致這些更改同步。

四、指出您可以在哪里允許靈活性-可能有些部分可能存在在您希望制造商嚴(yán)格遵守批準(zhǔn)的供應(yīng)商列表的地方至關(guān)重要。雖然可能存在其他非關(guān)鍵因素，因此可以針對(duì)成本進(jìn)行優(yōu)化。在BOM中清楚地表明這一點(diǎn)，以便在不必要的修訂中不會(huì)浪費(fèi)時(shí)間，或者更糟糕的是，您可能會(huì)遇到可能導(dǎo)致您付出沉重代價(jià)的采購(gòu)錯(cuò)誤。 smt貼片打樣能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的個(gè)性化需求，提供定制化服務(wù)。云浮醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片打樣代工

在smt快速打樣加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量是直接的質(zhì)量表現(xiàn)，在貼片加工中焊接的質(zhì)量占據(jù)著質(zhì)量檢測(cè)的重要地位。焊接工藝和焊接方法等因素有關(guān)，操作時(shí)需根據(jù)被焊工件的材質(zhì)、牌號(hào)、化學(xué)成分、焊件結(jié)構(gòu)類(lèi)型、焊接性能要求來(lái)確定。首先要確定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、鎢極氬弧焊、熔化極氣體保護(hù)焊等等，焊接方法的種類(lèi)非常多，只能根據(jù)具體情況選擇。確定焊接方法后，再制定焊接工藝參數(shù)，焊接工藝參數(shù)的種類(lèi)各不相同，如手弧焊主要包括：焊條型號(hào)（或牌號(hào)）、直徑、電流、電壓、焊接電源種類(lèi)、極性接法、焊接層數(shù)、道數(shù)、檢驗(yàn)方法等。焊點(diǎn)的質(zhì)量其實(shí)也會(huì)與微觀結(jié)構(gòu)有關(guān)，而在smt快速打樣加工中焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)在相同加工條件下會(huì)隨著加工的工藝參數(shù)不同而改變，一般在smt快速打樣加工中焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)行程的工藝主要是加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。浙江SMT貼片打樣價(jià)格smt貼片打樣可以為您的產(chǎn)品提供更好的可靠性。

SMT打樣小批量加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場(chǎng)也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。如今SMT貼片加工的技術(shù)越來(lái)越廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、使其變的更薄更輕，能夠更具有多功能性，因此現(xiàn)在對(duì)電路板方面的設(shè)計(jì)的要求越來(lái)越嚴(yán)格，技術(shù)方面的要求也越來(lái)越高。SMT貼片加工的拼裝相對(duì)密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。點(diǎn)焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。 便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化技術(shù)，提升生產(chǎn)率。控制成本可達(dá)30%~50%。 節(jié)約原材料、電力能源、機(jī)器設(shè)備、人力資源、時(shí)長(zhǎng)這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來(lái)的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。

1.印刷無(wú)鉛錫膏在印刷無(wú)鉛錫膏中，我們應(yīng)注意鋼網(wǎng)與PCB對(duì)齊。鋼網(wǎng)開(kāi)口和PCB焊盤(pán)必須完全重合。試印3塊后確認(rèn)OK才能開(kāi)始正常生產(chǎn)。印刷后，應(yīng)對(duì)每塊PCB進(jìn)行自我檢查，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象。印刷不良的產(chǎn)品必須仔細(xì)清潔，及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)，及時(shí)添加錫膏，以確保錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)量。2.貼裝小型物料貼裝小型物料的機(jī)器是CP機(jī)器，能夠快速安裝材料。在啟動(dòng)機(jī)器之前，必須進(jìn)行充分的準(zhǔn)備工作，例如放置材料和機(jī)器的定位設(shè)置。當(dāng)機(jī)器黃燈點(diǎn)亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備填充材料。3.貼裝大型物料此過(guò)程的目的是幫助PCB添加之前CP機(jī)上不能貼裝的大型物料，比如晶振。為此，我們使用XP機(jī)。它可以實(shí)現(xiàn)大型物料的自動(dòng)裝載。請(qǐng)注意，該過(guò)程類(lèi)似于CP機(jī)器。4.爐前QC該環(huán)節(jié)是整個(gè)SMT流程中必不可少的重要環(huán)節(jié)。該環(huán)節(jié)可以確保所有半成品在通過(guò)爐之前完全沒(méi)有問(wèn)題，所以叫做爐前QC。此位置通常使用質(zhì)量控制來(lái)檢查從貼片機(jī)出來(lái)的PCB板。查看布局是否存在泄漏，偏差等問(wèn)題。然后對(duì)板上的泄漏或偏差進(jìn)行手動(dòng)校正。smt貼片打樣可以幫助您更快地完成任務(wù)。

SMT打樣小批量加工也分為很多模式，比如SMT代工代料和來(lái)料加工等，不同的加工，合作模式的流程是不一樣的，相應(yīng)的客戶(hù)需要做的也是不一樣的。來(lái)料加工和SMT代工代料的區(qū)別就是來(lái)料加工需要客戶(hù)自己準(zhǔn)備物料，而代工代料則可以將打板、元器件采購(gòu)等環(huán)節(jié)全部交給電子加工廠去做。品質(zhì)永遠(yuǎn)是所有電子加工廠的重要衡量指標(biāo)，來(lái)料加工也是如此。宇翔公司用專(zhuān)業(yè)的加工設(shè)備、廠房設(shè)置和生產(chǎn)流程控制來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量。我們是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)制造電路板的廠家。在SMT貼片打樣中的材料主要是PCB基材、焊膏、助焊劑等各種原材料。揭陽(yáng)SMT貼片打樣參數(shù)

smt貼片打樣可以幫助您更好地管理生產(chǎn)質(zhì)量。云浮醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片打樣代工

SMT打樣小批量加工能力  

1. 板卡：310mm*410mm(SMT);  

2. 板厚：3mm;  

3. 板厚：0.5mm;  

4. Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;  

5. 貼裝零件重量：150克;  

6. 零件高度：25mm;  

7. 零件尺寸：150mm*150mm;  

8. 引腳零件間距：0.3mm;  

9. 球狀零件(BGA)間距：0.3mm;  

10. 球狀零件(BGA)球徑：0.3mm;  

11. 零件貼裝精度(100QFP)：25um@IPC;  

12. 貼片能力：300-500萬(wàn)點(diǎn)/日。 云浮醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片打樣代工