雙面貼裝也是目前行業(yè)內(nèi)的主流需求了，終端產(chǎn)品越來越小，越來越智能，集成度越來越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來。那么我們先試想一下，當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。這個翻轉(zhuǎn)只是一步，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面，這個時候就有可能會因為自重加上錫膏熔融松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。電子smt貼片加工生產(chǎn)流程中注意的事項。嘉興電子產(chǎn)品SMT貼片打樣測試
在此過程中，必須嚴(yán)格控制以上技術(shù)指標(biāo)和材料，這是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問題是技術(shù)人員要指定理想的過程(溫度)曲線，該曲線分為三個部分：預(yù)熱，焊接和冷卻。預(yù)熱不要太快，否則容易產(chǎn)生焊球和飛濺;焊接溫度過高，超過印版的加熱溫度會引起過熱變色。如果焊接時間太長，則焊接時間會太短，并且焊接溫度會太低。過多的冷卻會產(chǎn)生熱應(yīng)力。即使是理想的過程(溫度)曲線也不夠。實際PCB中的熔爐是表面，而不是一條線，其邊緣與中興的溫度不同，因為外殼，部件，導(dǎo)線，各種材料的焊接板的熱量不同，每個點的溫度變化很大，所以整個焊接過程是一名技術(shù)人員，對焊接材料，焊錫和助焊劑，溫度，時間進(jìn)行控制。經(jīng)過綜合平衡，綜合調(diào)整，可獲得質(zhì)量好的焊點。一個焊接點的合格率可以達(dá)到99.99%，即10,000個焊接點，只是一個不良的焊接點。如果計算機(jī)主機(jī)板上有大約2000個焊點，也就是說，根據(jù)以上五個指標(biāo)中的一個也有不良產(chǎn)品，則修復(fù)率可達(dá)20%。這與國外計算機(jī)主板5%的維修率相比要高得多。這表明焊接過程并不簡單。江州區(qū)醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片打樣廠家smt貼片打樣需要進(jìn)行產(chǎn)品的追溯和質(zhì)量反饋。
貼片打樣的整個流程可分為4個步驟：1、文件準(zhǔn)備：根據(jù)客戶要求提供完整的PCB文件，元件封裝文件，當(dāng)然也可以根據(jù)客戶所提供的集成電路、電阻、電容、電感等元件的型號信息提供封裝文件；2、貼片：將元件貼給混合定位器，經(jīng)過機(jī)器定位，輸出定位信息，然后進(jìn)行貼片；3、測試：用測試儀測試貼片的位置、型號等信息，保證電路的可靠性；4、組裝：根據(jù)客戶要求，將元件封裝在電路板上，制作成完整的電路板產(chǎn)品。總之，貼片打樣是一種先進(jìn)的電路制造技術(shù)，可以有效提高電路制造效率，減少制造成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，可以用于制作各種大小精度的電路板產(chǎn)品，是當(dāng)今電路制造技術(shù)的重要組成部分。
smt快速打樣的貼片加工的焊點工藝參數(shù):
1、冷卻參數(shù)冷卻速率越快,形成的微觀結(jié)構(gòu)越細(xì)小。對于錫鉛共晶合金,緩慢的冷卻速率使微觀結(jié)構(gòu)更接近于平衡狀態(tài)。
2、加熱參數(shù);在焊接加工的加熱階段，峰值溫度和高于液相線高溫度時間發(fā)揮著重要作用，在較高的峰值溫度和較長的液相線時間的作用下焊點的表面和內(nèi)部會形成較多的金屬間化合物，并且厚度會增加，當(dāng)持續(xù)時間延長時，金屬間化物還會增加并且會向著smt快速打樣加工的焊點內(nèi)部轉(zhuǎn)移。在極端情況下，金屬間化合物會出現(xiàn)在焊錫的自由表面上，造成焊點外觀改變。外觀的變化直接反映微觀結(jié)構(gòu)的改變。 smt貼片打樣可以幫助您更好地管理生產(chǎn)質(zhì)量。
5.回流焊回流焊接的目的是使板上的焊膏熔化，從而使材料牢固地焊接到板上。此過程所需的機(jī)器是波峰焊。在波峰焊中也應(yīng)注意幾點。首先，應(yīng)調(diào)節(jié)爐內(nèi)溫度，這需要綜合考慮各個方面，例如PCB板的加熱程度和材料的耐熱程度。然后，應(yīng)為波峰焊設(shè)定合適溫度，以使PCB通過熔爐后不會出現(xiàn)其他問題。6.爐后QC質(zhì)量就是生命。在熔爐中，會出現(xiàn)一些問題，例如空焊，虛焊，焊接等。那么如何找到這些問題呢?我們還必須在此環(huán)節(jié)中安裝QC，以在爐子后測試面板。然后您進(jìn)行手動校正。7.QA抽檢完成所有自動貼裝后，我們還有一步，即抽查。抽樣檢查的這一步驟可以粗略評估我們產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，即質(zhì)量。當(dāng)然，抽樣檢查必須每一步都認(rèn)真進(jìn)行，不要遺漏頁面上的每一個細(xì)節(jié)，以確保公司產(chǎn)品的質(zhì)量。8，倉儲放入存儲庫。存放時，還應(yīng)注意包裝整齊，不要疏忽大意。只有這樣，我們才能為客戶提供完美的體驗。smt貼片加工廠PCBA貼片打樣24小時pcb焊接SMT貼片廠家。揭陽工業(yè)產(chǎn)品SMT貼片打樣
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SMT打樣小批量加工工藝流程
1、單面外表組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接。
2、雙面外表組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。
3、單面混裝(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。
4、單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面)：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。 5、雙面混安裝(THC在A面，A、B兩面都有SMD)：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。
6、雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC)：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等。 嘉興電子產(chǎn)品SMT貼片打樣測試