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按用途分類：IC芯片按用途可分為電視機用IC芯片。音響用IC芯片、影碟機用IC芯片、錄像機用IC芯片、電腦(微機)用IC芯片、電子琴用IC芯片、通信用IC芯片、照相機用IC芯片、遙控IC芯片、語言IC芯片、報警器用IC芯片及各種專屬IC芯片。電視機用IC芯片包括行、場掃描IC芯片、中放IC芯片、伴音IC芯片、彩色解碼IC芯片、AV/TV轉(zhuǎn)換IC芯片、開關(guān)電源IC芯片、遙控IC芯片、麗音解碼IC芯片、畫中畫處理IC芯片、微處理器(CPU)IC芯片、存儲器IC芯片等。按制作工藝分類：IC芯片按制作工藝可分為半導(dǎo)體IC芯片和薄膜IC芯片。TPS563201DDCR

芯片需要做哪些測試呢？功能測試，是測試芯片的參數(shù)、指標、功能，用人話說就是看你十月懷胎生下來的寶貝是騾子是馬拉出來遛遛。性能測試，由于芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選，人話說就是雞蛋里挑石頭，把“石頭”芯片丟掉?？煽啃詼y試，芯片通過了功能與性能測試，得到了好的芯片，但是芯片會不會被冬天里比較討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天能否正常工作，以及芯片能用一個月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進行評估。FDS6679AZ電源IC芯片的應(yīng)用使得開關(guān)電源以小型、輕量和高效率的特點被普遍應(yīng)用。

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ic芯片封裝要求：由于產(chǎn)品散熱要求更高,需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前,成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件,通過封裝制程整合在一個封裝模塊內(nèi),以執(zhí)行相當于系統(tǒng)層級的功能。良好的服務(wù)：因電源IC通用型都不強,作為配套產(chǎn)品與整機廠協(xié)作,一是要說服人家采用,二是需要提供良好的服務(wù)。其他對電源的要求有高性價比、生產(chǎn)的可靠性等。另外從目前產(chǎn)業(yè)狀況來看,電源管理IC的設(shè)計人才,要比數(shù)字IC缺乏,而且電源IC需要的知識面和經(jīng)驗度更高。ic芯片封裝要求有哪些呢？

集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域大致分為標準通用集成電路和專門的集成電路。其中標準通用集成電路是指應(yīng)用領(lǐng)域比較普遍、標準型的通用電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等；專門的集成電路是指某一領(lǐng)域或某一專門用途而設(shè)計的電路，系統(tǒng)集成電路（SoC）屬于專門的集成電路。圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能電網(wǎng)、智能監(jiān)控等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點領(lǐng)域的應(yīng)用需求，集成電路涵蓋了智能終端芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、信息安全芯片、視頻監(jiān)控設(shè)備芯片、數(shù)字電視芯片等類型芯片。電源ic芯片是指開關(guān)電源的脈寬控制集成，電源靠它來調(diào)整輸出電壓電流的穩(wěn)定。N25Q256A13ESF40F

IC芯片在電路中用字母“IC”表示。當今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的IC芯片。TPS563201DDCR

IC芯片的分類有存儲IC、邏輯IC、運放IC、電源IC、接口IC、保護IC、模擬IC、驅(qū)動IC、觸摸IC、射頻IC、穩(wěn)壓IC、升壓IC、開關(guān)IC、音頻IC、時鐘IC。IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。IC的作用是很寬的，有各種各樣的IC，其功能可以是電源、穩(wěn)壓、功放、鎖相環(huán)、AD/DA、CPU、DSP都可是用集成電路來實現(xiàn)。TPS563201DDCR

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