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    圖a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在印刷電路板的兩側(cè)上。熱接口材料a、b的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料，例如，使用諸如導(dǎo)熱膏及類似物。在所描繪的實(shí)施例中，具有一對(duì)側(cè)板a、b的能夠移除的散熱器與熱接口材料a、b的層物理接觸，并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料a、b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來(lái)形成側(cè)板a、b，例如，使用諸如不銹鋼或類似物來(lái)形成側(cè)板。為了降造成本，側(cè)板a、b可以是相同的。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)Aa、b、c、d可以定位在側(cè)板a、b周圍，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料a、b上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖示出了圖的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖。圖示出了印刷電路板、集成電路a、b、熱接口材料a、b的層、散熱器板a、b以及彈性?shī)Aa、b、c。所公開(kāi)的技術(shù)的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面。選擇電源IC芯片時(shí)要查看電源IC芯片廠家的電源檢測(cè)報(bào)告，避免購(gòu)買到過(guò)期或質(zhì)量有問(wèn)題的電源IC產(chǎn)品。NCP2809ADMR2G

    包裝-----顯示該物料是以何種包裝運(yùn)輸?shù)?，如tube，T/R，r**l，tray等。版本號(hào)----顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù)，一般以M為版本。IC命名、封裝常識(shí)與命名規(guī)則溫度范圍：C=0℃至60℃（商業(yè)級(jí)）；I=-20℃至85℃（工業(yè)級(jí)）；E=-40℃至85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)）；A=-40℃至82℃（航空級(jí)）；M=-55℃至125℃（級(jí)）封裝類型：A—SSOP；BCERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷銅頂；E—QSOP；F—陶瓷SOP；H—SBGAJ-陶深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。注:接口類產(chǎn)品四個(gè)字母后綴的個(gè)字母是E，則表示該器件具備抗靜電功能封裝技術(shù)的發(fā)展播報(bào)編輯早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開(kāi)始是陶瓷，之后是塑料。20世紀(jì)80年代。XPC860ENZP50D4硅宇電子的IC芯片以其出色的耐用性和穩(wěn)定性，贏得了廣大客戶的贊譽(yù)。

    在80年代早期，基于集成電路電源電流的診斷技術(shù)便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點(diǎn)都是直接或間接相關(guān)的，因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電路故障。然而電流診斷技術(shù)的提出并非是為了取代電壓測(cè)試，而是對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充，以提高故障診斷的檢測(cè)率和覆蓋率。電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動(dòng)態(tài)電流診斷。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。靜態(tài)電流診斷技術(shù)的是將待測(cè)電路處于穩(wěn)定運(yùn)行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進(jìn)行比較，來(lái)判定待測(cè)電路是否存在故障。可見(jiàn)，閾值的選取便是決定此方法檢測(cè)率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值，然而固定的閾值并不能適應(yīng)集成電路芯片向深亞微米的發(fā)展。于是，后人在靜態(tài)電流檢測(cè)方法上進(jìn)行了不斷的改進(jìn)，相繼提出了差分靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)。

    公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子，生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開(kāi)始，放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡(jiǎn)單的芯片可以只用一層，但復(fù)雜的芯片通常有很多層，這時(shí)候?qū)⒃摿鞒滩粩嗟闹貜?fù)，不同層可通過(guò)開(kāi)啟窗口聯(lián)接起來(lái)。這一點(diǎn)類似多層PCB板的制作原理。更為復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層，這時(shí)候通過(guò)重復(fù)光刻以及上面流程來(lái)實(shí)現(xiàn)，形成一個(gè)立體的結(jié)構(gòu)。晶圓測(cè)試經(jīng)過(guò)上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過(guò)針測(cè)的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)。一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的，**一次針測(cè)試模式是非常復(fù)雜的過(guò)程，這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號(hào)的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對(duì)成本就會(huì)越低，這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素。封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式。IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。

    這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等因素來(lái)決定的。測(cè)試、包裝經(jīng)過(guò)上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進(jìn)行測(cè)試、剔除不良品，以及包裝。型號(hào)播報(bào)編輯芯片命名方式一般都是：字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系列的縮寫(xiě)。像MC開(kāi)始的多半是摩托羅拉的，MAX開(kāi)始的多半是美信的。中間的數(shù)字是功能型號(hào)。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母什么封裝。74系列是標(biāo)準(zhǔn)的TTL邏輯器件的通用名稱，例如74LS00、74LS02等等，單從74來(lái)看看不出是什么公司的產(chǎn)品。不同公司會(huì)在74前面加前綴，例如SN74LS00等。相關(guān)拓展一個(gè)完整的IC型號(hào)一般都至少必須包含以下四個(gè)部分:前綴（首標(biāo)）-----很多可以推測(cè)是哪家公司產(chǎn)品。器件名稱----一般可以推斷產(chǎn)品的功能（memory可以得知其容量）。溫度等級(jí)-----區(qū)分商業(yè)級(jí)，工業(yè)級(jí)，軍級(jí)等。一般情況下，C表示民用級(jí)，Ⅰ表示工業(yè)級(jí)，E表示擴(kuò)展工業(yè)級(jí)，A表示航空級(jí)，M表示級(jí)。封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號(hào)還會(huì)有其它內(nèi)容:速率----如memory，MCU，DSP，F(xiàn)PGA等產(chǎn)品都有速率區(qū)別。IC芯片被應(yīng)用到我們生活的各個(gè)方面，計(jì)算器，電子表，IC卡，電視，音響，電腦，音響等等地方。NCP2809ADMR2G

工業(yè)控制：IC芯片在工業(yè)控制中的應(yīng)用也非常廣，如PLC、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人控制等。NCP2809ADMR2G

    可以清楚地看到印刷電路板插座、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層。圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖，每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a，并且每個(gè)冷卻管的第二端部耦聯(lián)至輸出分流管b。在操作中，冷卻液體通過(guò)輸入分流管a進(jìn)入各冷卻管，并且被加熱的液體通過(guò)輸出分流管b離開(kāi)各冷卻管。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，在印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過(guò)外部鉸鏈連接的一對(duì)側(cè)板a、b組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料a、b的層物理接觸，并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料a、b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料形成側(cè)板a、b。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)Aa、b可定位于側(cè)板周圍，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料上。NCP2809ADMR2G