高頻高速線路板技術(shù)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-30

普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn):

1、干膜:是一種用于定義焊接區(qū)域的材料,通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中,將焊接區(qū)域標(biāo)記出來,以便后續(xù)的焊接。特點(diǎn)包括高精度、反復(fù)使用,以及簡化了焊接過程。

2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料,它提供了導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用,適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點(diǎn)包括不同厚度和尺寸可用性,適應(yīng)多種應(yīng)用需求,以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。

3、半固化片:主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚;

4、銅箔:銅箔用于構(gòu)成導(dǎo)線和焊盤,是PCB上的關(guān)鍵導(dǎo)電材料。其特點(diǎn)包括高導(dǎo)電性、良好的機(jī)械性能,以及能夠承受焊接過程中的熱量和焊料。

5、阻焊:用于保護(hù)焊盤和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高溫和化學(xué)性的特點(diǎn),以確保焊接過程不會(huì)損壞未焊接的區(qū)域。

6、字符:字符油墨用于印刷標(biāo)識(shí)、元件值和位置信息等在PCB上,以幫助區(qū)分和維護(hù)電路板。字符油墨通常具有高對比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能,以確保標(biāo)識(shí)在PCB的生命周期內(nèi)保持清晰可讀。 針對科技創(chuàng)新領(lǐng)域,普林電路的線路板以高密度、高性能為特點(diǎn),滿足先進(jìn)電子設(shè)備對小型化和輕量化的需求。高頻高速線路板技術(shù)

高頻高速線路板技術(shù),線路板

PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù),主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評(píng)估其線路板,提供以下關(guān)于翹曲度的測量方法和計(jì)算公式的詳細(xì)解釋。

1、弓曲:

測量方法:將線路板平放在大理石上,四個(gè)角著地,然后測量中間拱起的高度。

計(jì)算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。

2、扭曲:

測量方法:將線路板的三個(gè)角著地,測量翹起的那個(gè)角離地面的高度。

計(jì)算方式:扭曲度=單個(gè)角翹起高度/PCB對角線長度*100%。

影響板翹的因素:

殘銅率:不同層的殘銅率相差超過10%可能導(dǎo)致板翹。

疊層介質(zhì)厚度:疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內(nèi)銅厚分布:不均勻的銅厚分布也是一個(gè)影響因素。

建議和防范措施:

如果客戶疊層的殘銅率相差大,或者疊層介質(zhì)厚度超過30%,建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對稱的設(shè)計(jì),以防止板翹問題的發(fā)生。

通過合理的設(shè)計(jì)和材料選擇,可以有效地控制和減小PCB翹曲度,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 深圳撓性線路板供應(yīng)商普林電路線路板采用環(huán)保材料,符合綠色生產(chǎn)理念,保障用戶健康。

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普林電路明白線路板的基材表面檢驗(yàn)是非常重要的,因?yàn)樗婕熬€路板的質(zhì)量和可靠性。作為線路板制造商,普林電路可以為客戶提供以下方法,以幫助客戶辨別檢驗(yàn)線路板是否合格:

1、劃痕和壓痕的外觀檢查:可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應(yīng)使導(dǎo)體露出銅或?qū)е禄睦w維暴露??蛻艨梢匀庋蹤z查或使用放大鏡來檢查這些問題。

2、線路間距檢查:檢驗(yàn)劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中,這不應(yīng)導(dǎo)致間距縮減超過規(guī)定百分比,通常不超過20%??梢允褂脺y量工具檢查間距是否滿足要求。

3、介質(zhì)厚度檢查:檢查劃痕和壓痕是否導(dǎo)致介質(zhì)厚度低于規(guī)定的最小值,通常為90微米。可用厚度測量儀檢查介質(zhì)厚度。

4、與制造商溝通:如果客戶在檢驗(yàn)線路板時(shí)發(fā)現(xiàn)劃痕或壓痕問題,建議及時(shí)與線路板制造商聯(lián)系。普林電路具有專業(yè)的質(zhì)量控制程序和設(shè)備,可以提供更詳細(xì)的檢測和評(píng)估,以確定線路板是否合格。

5、遵守行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):應(yīng)遵循IPC等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提供詳細(xì)的線路板質(zhì)量要求和指導(dǎo)。檢驗(yàn)時(shí),參考這些標(biāo)準(zhǔn)以確保符合業(yè)界規(guī)范。

通過這些方法,客戶可以更好地辨別檢驗(yàn)線路板的基材表面是否合格,確保線路板的質(zhì)量和可靠性,從而滿足其特定應(yīng)用的要求。

高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻線路用于傳輸模擬信號(hào),信號(hào)頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路;一般而言,頻率在100MHz以上的信號(hào)可被認(rèn)為是高頻電路。頻率的單位是赫茲(Hz),而目前主流的高頻板材設(shè)計(jì)用于處理10GHz以上的信號(hào)。

這類高頻線路板廣泛應(yīng)用于需要探測距離遠(yuǎn)的場景,常見于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、雷達(dá)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。普林電路的高頻線路板設(shè)計(jì)注重在高頻環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn),以確保信號(hào)的精確傳輸。

一些典型的高頻板材供應(yīng)商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及國內(nèi)的旺靈、泰興、生益、國能新材、中英等公司。普林電路與這些供應(yīng)商合作,提供專門設(shè)計(jì)用于高頻應(yīng)用的材料,以滿足不同領(lǐng)域?qū)Ω哳l線路板的需求。 從消費(fèi)電子到航空航天,PCB線路板在各個(gè)行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用,推動(dòng)著科技的不斷進(jìn)步。

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普林電路嚴(yán)格按照各項(xiàng)PCB線路板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行檢測工作,包括阻焊上焊盤和阻焊上孔環(huán)。這些標(biāo)準(zhǔn)對于確保PCB線路板的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。以下是對相關(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)闡述:

阻焊上焊盤:

1、阻焊偏位不應(yīng)使相鄰孤立的焊盤與導(dǎo)線暴露。這確保了焊盤和導(dǎo)線之間的絕緣完整性,以防止可能的短路。

2、板邊連接器插件或測試點(diǎn)上不應(yīng)存在阻焊。這有助于確保板邊連接器和測試點(diǎn)的可靠性,防止阻礙連接或測試。

3、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距大于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.05mm。

4、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距小于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.025mm。

阻焊上孔環(huán):

1、阻焊圖形與焊盤錯(cuò)位,但應(yīng)滿足環(huán)寬度(0.05mm)的要求。這確保了阻焊上孔環(huán)的準(zhǔn)確性和可靠性。

2、在需要焊接的鍍覆孔內(nèi)不應(yīng)存在阻焊入孔現(xiàn)象。這有助于確保焊接的可靠性,防止阻礙焊接的問題。

3、阻焊上孔環(huán)不應(yīng)導(dǎo)致相鄰的孤立焊盤或?qū)Ь€暴露。這有助于防止可能的短路和絕緣問題。

通過遵循這些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),普林電路確保線路板的質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板的性能和可靠性。 探索未來的科技前沿,我們的PCB線路板將持續(xù)演進(jìn),應(yīng)對日益復(fù)雜的電子需求。電力線路板制造商

普林電路的PCB線路板覆蓋了通信、醫(yī)療、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域,適用于各種復(fù)雜應(yīng)用場景。高頻高速線路板技術(shù)

普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗(yàn)豐富,現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅,形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),比如良好的可焊性,類似于熱風(fēng)整平,以及與沉鎳金相似的平坦性,但沒有金屬間的擴(kuò)散問題。

不過,沉錫也有一些缺點(diǎn)。首先,它的存儲(chǔ)時(shí)間相對較短,因?yàn)殄a會(huì)在時(shí)間的作用下產(chǎn)生錫須,這可能對焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒,可能導(dǎo)致短路或其他不良現(xiàn)象。此外,錫遷移也是一個(gè)潛在問題,因?yàn)殄a在一些條件下可能在電路板上移動(dòng),可能引發(fā)故障。因此,在采用沉錫工藝時(shí),普林電路特別注重儲(chǔ)存條件和焊接過程的精細(xì)控制,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。 高頻高速線路板技術(shù)

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