在SMT廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個(gè)確認(rèn)，可以和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對(duì)BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對(duì)；首件確認(rèn)：A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動(dòng)手作業(yè)，開發(fā)工程師確認(rèn)；此時(shí)開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測(cè)試治具，測(cè)試首件自己親自測(cè)試，開發(fā)工程師確認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目，開始準(zhǔn)備測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試SOP。SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì)：自動(dòng)化生產(chǎn)、效率高。山東專業(yè)pcb加工廠
SMT貼片的AOI檢測(cè)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，即用自動(dòng)光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設(shè)有AOI檢測(cè)工序。特點(diǎn)：AOI檢測(cè)系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關(guān)，檢測(cè)速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測(cè)的不良結(jié)果通過墨水直接標(biāo)記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測(cè)：線路測(cè)試，即用線路測(cè)試機(jī)進(jìn)行線路故障檢測(cè)。通常在pcb組裝完成后設(shè)有ICT檢測(cè)程序。特點(diǎn)：故障的診斷能力極強(qiáng)。對(duì)焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點(diǎn)位置；對(duì)由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。山東專業(yè)pcb加工廠SMT貼片機(jī)基本工作流程就是屬于貼裝技術(shù)中的主要部分。
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度： 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長(zhǎng)。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請(qǐng)用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。
SMT貼片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個(gè)過程需要機(jī)器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出，有幾點(diǎn)。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設(shè)置的較佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。爐后QC。質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會(huì)遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個(gè)環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進(jìn)行測(cè)試的問題。然后手動(dòng)修改。SMT貼片機(jī)對(duì)于SMT貼片生產(chǎn)線起著中心的關(guān)鍵作用。
SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。SMT貼片是通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。北京pcba多少錢
SMT貼片減少了電磁和射頻干擾。山東專業(yè)pcb加工廠
關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)：SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存 ；2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) ；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠： 1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ；2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃ ；3）、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用專屬膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項(xiàng)：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。山東專業(yè)pcb加工廠
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