對(duì)smt貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片中常見(jiàn)的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時(shí)常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無(wú)法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印錫膏時(shí)的準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線(xiàn)?；亓骱附邮荢MT中一項(xiàng)重要的工藝過(guò)程。遼寧專(zhuān)業(yè)pcb
如今各類(lèi)電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿(mǎn)足現(xiàn)在工藝要求,因而就出現(xiàn)了SMT貼片技術(shù),SMT貼片藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片呢?電子產(chǎn)品都是通過(guò)在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片工藝來(lái)進(jìn)行加工組裝。SMT貼片是—種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件,簡(jiǎn)稱(chēng)SMC或SMD,中文稱(chēng)片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。陜西專(zhuān)業(yè)pcb加工廠(chǎng)SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件。
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高，電子產(chǎn)品重量輕、體積小。片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元器件質(zhì)量和所占面積大為減少。一般地，采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品質(zhì)量減小75%，體積縮小60%。2.抗振能力強(qiáng)，可靠性高。由于電子元器件是短引腳或無(wú)引腳，又牢固地貼裝在pcb表面上，因此SMT貼片的抗振能力強(qiáng)、可靠性高。SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個(gè)數(shù)量級(jí)。3.高頻特性好。由于電子元器件減小了引線(xiàn)分布特性的影響，而且在PCB表面上貼焊牢固，降低了引線(xiàn)間寄生電感和寄生電容，因此在很大程度上減小了射頻干擾和電磁干擾，改善了高頻特性。
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見(jiàn)的一種貼裝技術(shù)，通過(guò)SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過(guò)程中就有許多事項(xiàng)需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度： 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開(kāi)瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車(chē)間溫度為25±2℃，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過(guò)的舊錫膏：開(kāi)蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請(qǐng)用干凈的空瓶子來(lái)裝，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開(kāi)始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過(guò)刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。錫膏是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。
回流焊一般來(lái)說(shuō)SMT貼片打樣的回流焊過(guò)程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話(huà)就會(huì)有少量焊粉從焊盤(pán)上流下來(lái)，甚至?xí)绣a粉飛出來(lái)。到了焊接過(guò)程時(shí)，這部分焊粉也會(huì)熔化，形成SMT貼片中的焊錫珠。SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會(huì)影響到錫珠的形成，例如當(dāng)PCBA板的存放環(huán)境過(guò)于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過(guò)久，嚴(yán)重時(shí)甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分就會(huì)影響到SMT貼片的焊接效果終導(dǎo)致錫珠形成。貼片機(jī)就是把貼片元件準(zhǔn)確地?cái)[放在相應(yīng)的位置。北京SMT貼片加工
一般來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工的PCB工藝至多不能超過(guò)三個(gè)月。遼寧專(zhuān)業(yè)pcb
SMT貼片中BGA返修流程介紹：檢驗(yàn)，BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒(méi)有檢查設(shè)備的的情況下，可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說(shuō)明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤(pán)大小有關(guān)。遼寧專(zhuān)業(yè)pcb
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