深圳pcb設(shè)計(jì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-06

SMT貼片加工優(yōu)點(diǎn)?1.電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高:現(xiàn)如今,電子產(chǎn)品體積越來越小,主板越小,電子零件也越來越小,以前傳統(tǒng)的手工貼片已完全不能滿足現(xiàn)代化電子產(chǎn)品的需求,從0804到目前的0201大量元器件阻容電子元件的應(yīng)用和發(fā)展,需要全自動(dòng)化的表面貼裝技術(shù)機(jī)械來代替人工,目前90%以上的電子產(chǎn)品采用SMT加工工藝。2.可靠性高,抗振能力強(qiáng):SMT貼片加工采用的片狀元器件,高可靠性,體積小而輕,抗振能力強(qiáng),采用SMT自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝快速,產(chǎn)能高,可靠性強(qiáng),不良品基本在萬分之一,確保了產(chǎn)品的可靠和品質(zhì)穩(wěn)定,減少不良率,提高生產(chǎn)效率。3.生產(chǎn)率高、自動(dòng)化生產(chǎn):SMT貼片加工設(shè)備目前基本都可由在線式全自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn),包括上板機(jī)、印刷機(jī)、SPI、貼片機(jī)、回流焊、AOI、下板機(jī),整線設(shè)備均可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),大幅度的提高生產(chǎn)效率、節(jié)約了時(shí)間和人工成本,確保了產(chǎn)品品質(zhì)得到明顯提升。用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高。深圳pcb設(shè)計(jì)

加工SMT貼片加工的工藝優(yōu)勢(shì)主要是:SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工后,電子產(chǎn)品體積縮小了40%-60%;SMT貼片容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間,降低成本30%-50%;貼片元件重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般SMT插裝后重量減少了60%-80%。同一臺(tái)SMT貼片機(jī)在加工過程中還會(huì)遇到漏、側(cè)、翻、偏、損等問題,需要根據(jù)人、機(jī)、料、法、環(huán)等因素進(jìn)行相應(yīng)的分析與管理,以提高貼片加工質(zhì)量,降低相應(yīng)的失良率。陜西專業(yè)pcba加工廠在SMT貼片加工中,貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。

SMT貼片加工廠選擇正確的焊錫膏就像買一輛新車。選擇似乎無窮無盡,這實(shí)際上是優(yōu)先選擇的問題。結(jié)尾,這歸結(jié)為三個(gè)考慮因素:(1)鉛與無鉛,(2)水洗與免清洗,(3)合金比率。是否使用鉛或無鉛焊膏的決定比較大程度上取決于產(chǎn)品的較終用途和目標(biāo)市場(chǎng)。由于RoHS指令,消費(fèi)市場(chǎng)幾乎完全擺脫了傳統(tǒng)的錫鉛膏。但是,美國航空航天行業(yè)仍然要求錫鉛焊料,但已獲得該指令的豁免。鉛與無鉛焊料的使用仍是熱門話題。但是,結(jié)尾,如果您有興趣開拓國際消費(fèi)市場(chǎng),那么無鉛將成為現(xiàn)實(shí)。盡管無鉛焊料可能更昂貴,但為歐洲內(nèi)外市場(chǎng)生產(chǎn)同一產(chǎn)品的無鉛和錫鉛版本將既重復(fù)又昂貴。

SMT貼片機(jī)貼裝前的校準(zhǔn)步驟:在SMT貼片機(jī)正式工作之前,需要對(duì)所有部件進(jìn)行校準(zhǔn),以確保SMT貼片機(jī)的精度。SMT貼片機(jī)校準(zhǔn)前,需要做一些準(zhǔn)備工作(如準(zhǔn)備校準(zhǔn)工具,拆卸相關(guān)元器件等),完成準(zhǔn)備工作后即可進(jìn)行校準(zhǔn)。1.校正旋轉(zhuǎn)頭和攝像頭是按照以下步驟自動(dòng)完成的:校正PCB板的視覺系統(tǒng);旋轉(zhuǎn)軸的校準(zhǔn):a.元件視覺系統(tǒng)的校準(zhǔn),b.偏置位置1,c.偏置位置2(這三個(gè)步驟實(shí)際上是同步進(jìn)行的),d.機(jī)器零位的校準(zhǔn),e.機(jī)器上其他附件的校準(zhǔn):①吸嘴交換器的校準(zhǔn)②輸送軌道的校準(zhǔn)③送料臺(tái)的起止位置的校準(zhǔn)一般來說,機(jī)器校準(zhǔn)包括這四個(gè)步驟,(我們依次從上到下,從左到右進(jìn)行校準(zhǔn)。2.手動(dòng)完成的工作:校正吸嘴地拾取高度;校正PCB傳來的坐標(biāo)位置;校正進(jìn)料臺(tái)的位置;校準(zhǔn)模塊(可選)。3.校準(zhǔn)前的工作:校正星軸的零位。當(dāng)然,校準(zhǔn)機(jī)器的目的是為了使機(jī)器安裝更好,減少元件偏差。有整體修正和局部修正,可以單獨(dú)修正一部分來修正位置偏差。貼裝是SMT工藝性相對(duì)較簡(jiǎn)單的環(huán)節(jié)。

SMT工藝介紹問題解決對(duì)策:拋料的主要原因及對(duì)策主要有以下幾點(diǎn):1、位置問題:取料不在料的中心位置,而造成取料不正,有偏移,吸料時(shí)達(dá)不到設(shè)定的真空水平而拋料。對(duì)策:調(diào)整取料位置。2、真空問題:氣壓不足,真空氣管信道不順暢,有雜物堵塞氣管信道或真空發(fā)生器損壞,產(chǎn)生真空壓力不足,造成取料不起或取起后在去貼的途中脫落。對(duì)策:清潔真空氣管信道,保養(yǎng)真空發(fā)生器。3、識(shí)別系統(tǒng)問題:視覺不良,視覺或鐳射鏡頭不清潔,有雜物干擾識(shí)別。對(duì)策:清潔、擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面,保持干凈無雜物污染等。4、裝料問題:裝料沒有裝好,供料孔沒有對(duì)準(zhǔn)棘齒,或8mm以上Feeder供料間距沒有調(diào)對(duì),取料位置不對(duì)造成取料不到。對(duì)策:加強(qiáng)裝料培訓(xùn)。(技術(shù)員負(fù)責(zé)培訓(xùn),操作員提高技能)當(dāng)拋料現(xiàn)象出現(xiàn)時(shí),可以先詢問現(xiàn)場(chǎng)人員,再根據(jù)觀察、分析,直接找到問題所在,這樣更能有效地找出問題,加以解決。SMT為表面貼裝技術(shù),源自二十世紀(jì)六十年代。貴州專業(yè)pcba銷售

SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?深圳pcb設(shè)計(jì)

SMT貼片中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障,視被焊物的不同,選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中,一般都選用錫鉛系列焊料,也稱焊錫。焊錫有如下的特點(diǎn):具有良好的導(dǎo)電性:因錫、鉛焊料均屬良導(dǎo)體,故它的電阻很小。對(duì)元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強(qiáng),不易脫落。熔點(diǎn)低:它在180℃時(shí)便可熔化,使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。深圳pcb設(shè)計(jì)

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