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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-22

SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接?我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí),不管是國(guó)內(nèi)銷售或者出口國(guó)外,都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,說(shuō)明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對(duì)ROHS并不陌生,因?yàn)樯婕暗匠隹趩?wèn)題時(shí),我們就必須考慮到歐盟這個(gè)龐大的市場(chǎng)群體,而歐盟的對(duì)電子產(chǎn)品出口的審查中,ROHS是必不可少的一項(xiàng),在ROHS認(rèn)證中,對(duì)電子產(chǎn)品的要求是比較嚴(yán)格的,《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報(bào)廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品,前七類產(chǎn)品都是我國(guó)主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設(shè)備、消費(fèi)類產(chǎn)品、照明設(shè)備、電器電子工具、玩具、休閑和運(yùn)動(dòng)設(shè)備、醫(yī)用設(shè)備(被植入或被影響的產(chǎn)品除外)、監(jiān)測(cè)和控制儀器、自動(dòng)售賣機(jī)。而對(duì)無(wú)鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過(guò)程選用無(wú)鉛焊接技術(shù),包括了無(wú)鉛錫膏和無(wú)鉛貼片工藝的使用。全國(guó)被用于貼片加工多晶硅的需求量高達(dá)2000t以上。甘肅pcba工廠

SMT貼片工藝流程:決議有功率之拼裝:對(duì)一切的產(chǎn)物都供給一樣的拼裝程序是不切實(shí)際的。關(guān)于不一樣組件、不一樣密度及雜亂性的產(chǎn)物拼裝,至少會(huì)運(yùn)用二種以上的拼裝進(jìn)程。至于更艱難的微細(xì)腳距組件拼裝,則需求運(yùn)用不一樣的拼裝方法以保證功率及良率?;睾负附樱夯睾负附邮沁\(yùn)用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非觸摸的加熱方法如紅外線、熱風(fēng)等,將其加熱液化。波峰焊錫法可用來(lái)焊接有接腳組件及部份外表黏著組件。自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元器件,這有利于提高安裝密度,便于自動(dòng)化生產(chǎn)。天津電子pcb設(shè)計(jì)SMT貼片選擇合適的封裝對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響。

SMT貼片中BGA返修流程介紹:檢驗(yàn),BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒(méi)有檢查設(shè)備的的情況下,可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái),對(duì)光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球;如果焊球形狀不端正,有歪扭現(xiàn)象,說(shuō)明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用;焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。

SMT貼片概述:表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。

數(shù)字索位標(biāo)稱法:(一般矩形片狀電阻采用這種標(biāo)稱法)數(shù)字索位標(biāo)稱法就是在電阻體上用三位數(shù)字來(lái)標(biāo)明其阻值。它的位和第二位為有效數(shù)字,第三位表示在有效數(shù)字后面所加“0”的個(gè)數(shù).這一位不會(huì)出現(xiàn)字母。如果是小數(shù).則用“R”表示“小數(shù)點(diǎn)”.并占用一位有效數(shù)字,其余兩位是有效數(shù)字。色環(huán)標(biāo)稱法:(一般圓柱形固定電阻器采用這種標(biāo)稱法)貼片電阻與一般電阻一樣,大多采用四環(huán)(有時(shí)三環(huán))標(biāo)明其阻值。環(huán)和第二環(huán)是有效數(shù)字,第三環(huán)是倍率(色環(huán)代碼如表1)。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。貴州專業(yè)pcb售價(jià)

SMT貼片按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。甘肅pcba工廠

SMT貼片減少故障:若干年前意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來(lái)越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到,在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值,該方法引起了大家越來(lái)越多的興趣。隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大,用戶的興趣也越來(lái)越大;因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問(wèn)題。甘肅pcba工廠

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