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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-27

SMT工藝錫膏選擇:錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng),必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性,從動(dòng)態(tài)方面來說,在絲印行程中,其粘性越低,則流動(dòng)性越好,易于流入絲印孔內(nèi),印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮,絲印刮過后,錫膏停留在絲印孔內(nèi),其粘性高,則保持其填充的形狀,而不會往下塌陷。刮板類型:分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量,應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì),刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣,而刮板壓力高或比較軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的印刷,甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏,引起焊錫圓角不夠。模板類型:分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度,而且開孔尺寸必須合適。有三種常見的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和加成工藝。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果,必須有正確的錫膏材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合。再者,印刷后的檢驗(yàn)也是必不可少的,它可以較大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。天津pcba定制

如何調(diào)整SMT貼片機(jī)貼裝精確度?一、smt貼片機(jī)貼裝校準(zhǔn):對于smt貼片機(jī)Z軸和R軸的角度需要進(jìn)行校準(zhǔn)工作,這樣不管是哪種貼裝方式,哪種PCB板都能夠?qū)崿F(xiàn)精確的貼裝方式,對于角度和位置方面上也能夠準(zhǔn)確的設(shè)置后校準(zhǔn),有助于提高貼裝位置的精度,和減少材料的損失。二、smt貼片機(jī)貼裝調(diào)節(jié):可以根據(jù)自身的需求進(jìn)行對JUKI貼片機(jī)來進(jìn)行調(diào)節(jié),從而達(dá)到生產(chǎn)高效化、貼裝精確化,由于JUKI貼片機(jī)程序中有設(shè)定很多智能化功能,比如自動(dòng)更換吸嘴、自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度的功能,相互配合才能夠提高JUKI貼片機(jī)生產(chǎn)效率,節(jié)約時(shí)間。三、smt貼片機(jī)貼裝定位:在定位上,需要使用帶有Mark相機(jī)定位的smt貼片機(jī)定位系統(tǒng),在使用smt貼片機(jī)的過程中通過相機(jī)自動(dòng)掃描功能,隨后對想要進(jìn)行貼裝方向的位置上進(jìn)行精確的定位,這樣同樣也可以調(diào)整貼裝的精確度。吉林電子SMT貼片加工SMT貼片機(jī)對于SMT貼片生產(chǎn)線起著中心的關(guān)鍵作用。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)和流程:1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT貼片減少了電磁和射頻干擾。

未來工廠的SMT生產(chǎn)線發(fā)展趨勢明確的:1.設(shè)備能夠進(jìn)行閉環(huán)檢測,意味著設(shè)備會進(jìn)行深度學(xué)習(xí),通過對錯(cuò)誤的處理,進(jìn)行自我進(jìn)化,保證在下次遇到同樣的狀況下會進(jìn)行正確的處理;2.萬物互聯(lián),所有設(shè)備的平臺能夠兼容,并會和企業(yè)的MES系統(tǒng)對接,實(shí)現(xiàn)一臺服務(wù)器可以同時(shí)控制幾條線體,并且能夠根據(jù)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)調(diào)整產(chǎn)能的分配以及物料的輸送;3.設(shè)備中心零部件的監(jiān)測,例如在回流爐熱風(fēng)馬達(dá)增加監(jiān)測系統(tǒng),能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)情況,出現(xiàn)異常后及時(shí)進(jìn)行人工干預(yù);4.設(shè)備預(yù)警及防呆功能,電子設(shè)備,不敢保證設(shè)備不會出現(xiàn)線路老化,短路等現(xiàn)象,如果一旦出現(xiàn)這種現(xiàn)象沒有預(yù)警或防呆功能,對于生產(chǎn)消防安全以及人員的生命安全都是極大的隱患。因此智能設(shè)備一定會全部具備出現(xiàn)故障會即時(shí)報(bào)警,出現(xiàn)短路會立即自我斷掉電源等防呆功能;5.徹底實(shí)現(xiàn)無人化管理,人工可完全被工業(yè)機(jī)器人及智能機(jī)器人替代,一切的類似返修,檢查等流程全部由機(jī)器人代替人工完成,較終只要幾個(gè)人可以看管一整個(gè)工廠。SMT貼片可靠性高、抗振能力強(qiáng)。重慶專業(yè)pcb加工

SMT貼片加工的優(yōu)勢:采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%。天津pcba定制

SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)點(diǎn):1、BGA體積小內(nèi)存容量大,同樣內(nèi)存IC在相同容的量下,BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周,當(dāng)引腳多,間距縮小到一定程度,引腳易變形彎曲,但是BGA焊球在封裝底部,間距反而增長,大幅度提高了成品率。3、電器性能好,BGA引腳很短,用錫球代替了引線,信號路徑短。減小了引線電感和電容,增強(qiáng)了電器性能。4、散熱性好,球形觸點(diǎn)陣列與基板接觸面形成間隙,有利于本體散熱。5、BGA本體與PCB板有良好的共面性,能有效保證焊接質(zhì)量。天津pcba定制

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