電子加工行業(yè)的主體SMT貼片加工廠，不管是一站式服務商還是純SMT貼片廠家，也不管富士康還是比亞迪、亦或者是上海璞豐。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控，SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。具體上來講，每一個焊盤對應的元器件已經(jīng)是設計之初都定下來的，元器件與Gerber資料的貼片數(shù)據(jù)要對應，規(guī)格型號要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。專業(yè)SMT加工廠可以做到0.3mm以下。江蘇pcb公司
在SMT貼片生產(chǎn)加工中，點膠機通常是分為手動和自動兩種，不同用于小批量和大批量生產(chǎn)。點膠機較重要的部位就是點膠頭。點膠頭依據(jù)分配泵的不同可分為時間壓力式、螺旋泵式、線性正相位移泵式、噴射泵式等4種，下面大概介紹一下這4種點膠頭。1、時間一壓力式點膠頭。在比較多人的腦海中氣壓泵一直是SMT生產(chǎn)加工中較直接的點涂方式，它依據(jù)時間壓力原理，利用壓縮機產(chǎn)生受控脈沖氣流展開作業(yè)。作業(yè)時氣流脈神作用時間越長，從針頭推出的涂敷原材料比例就越多。2、螺旋泵式點膠頭。螺旋泵式點膠頭靈活性強，適合滴涂各種貼片膠，對貼片膠中混入的空氣不太敏感，但對黏度的變化敏感，點涂速度對點涂一致性也有影響。3、線性正相位位移點膠頭。線性正相位位移點膠頭高速點涂時對膠點一致性好，能點大膠點但清洗繁雜，對貼片膠中的空氣敏感。4、噴射泵式點膠頭。噴射泵式屬于非接觸式點膠頭，點膠速度快，對pcb的翹曲和高度變化不敏感，但大膠點速度比較慢，需要數(shù)次噴射，清洗繁雜。江蘇pcb公司SMT的優(yōu)點：可靠性高。
怎么去判斷SMT貼片報價是否合理：想要判斷SMT貼片的報價是否比較合理，我們就應該認真的去瀏覽客戶的網(wǎng)站，了解客戶公司的規(guī)模以及整個產(chǎn)品市場上的這個定位，其中包括比較好的一些產(chǎn)品，勢必要看一看總體上的質(zhì)量和服務，低端的產(chǎn)品在價格和具體的一些方面都會發(fā)生了一定的變化，所以我們需要積極的去了解更多方面的實際情況，并且做出了進一步的判斷，這是選擇過程中非常重要的一個部分，還是希望大家都能夠及時的考慮到了這些具體的事宜。
傳統(tǒng)上，在整個電路板上施加標準高度的焊膏足以形成成功的焊點-一種尺寸（焊接模板）傾向于適合所有焊點。然而，與更大的組件串聯(lián)使用的小型化組件的日益普及意味著該解決方案并不總是合適的。由于同一板上部件所需的焊膏高度現(xiàn)在可能有比較大差異，因此制造商越來越多地發(fā)現(xiàn)自己不得不投資多層（或多高度）焊膏印刷技術(shù)，以避免發(fā)生短路或開放接頭的風險?；亓?。在這個階段，重要的是要注意，在將焊膏涂敷到電路板上時，絲網(wǎng)印刷焊膏不是唯獨的選擇。也可以從分配單元一次分配不同高度的焊膏。然而，這個過程相當耗時-例如，與四十秒左右的絲網(wǎng)印刷相比，中等復雜度的小PCB可能需要大約兩分半鐘才能完成。因此，電子制造商必須明智地考慮他們的選擇，以避免該過程變得昂貴，特別是如果他們正在大量構(gòu)建大小批量SMT加工。SMT貼片工藝的焊接評估：IC/BGA等焊接時相鄰元件焊盤無殘留的錫珠、錫渣。
怎樣預防SMT代工生產(chǎn)中OEM不良現(xiàn)象：一、潤濕不良：潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。解決方案：選擇合適的焊接工藝，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。二、橋聯(lián)：smt代工生產(chǎn)中發(fā)生橋聯(lián)的原因，大多數(shù)情況都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的，在電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。解決方案：1、要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、在設計PCBA基板焊區(qū)的尺寸時要注意OEM加工的設計要求。3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、PCBA基板布線間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴格要求。5、制訂合適的焊接工藝參數(shù)。用SMT組裝的電子設備具備體型小，性能好、功能全、價格低的優(yōu)勢。江蘇pcb公司
SMT加工廠應建立和檢查防靜電的基礎工程，如地線與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電王工程等。江蘇pcb公司
SMT貼片快速打樣時錫不飽滿的原因？一、如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。二、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成一定的影響。三、如果進行SMT貼片快速打樣的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。四、如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。五、如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。六、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。江蘇pcb公司
上海璞豐光電科技有限公司位于上海市松江區(qū)小昆山鎮(zhèn)光華路351號第2幢廠房。公司業(yè)務分為VFD顯示屏，LED顯示屏，PCBA加工，VFD顯示模塊等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學習行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。上海璞豐光電秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。