SMT貼片加工優(yōu)點？1.電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品體積越來越小，主板越小，電子零件也越來越小，以前傳統(tǒng)的手工貼片已完全不能滿足現(xiàn)代化電子產(chǎn)品的需求，從0804到目前的0201大量元器件阻容電子元件的應(yīng)用和發(fā)展，需要全自動化的表面貼裝技術(shù)機械來代替人工，目前90%以上的電子產(chǎn)品采用SMT加工工藝。2.可靠性高，抗振能力強：SMT貼片加工采用的片狀元器件，高可靠性，體積小而輕，抗振能力強，采用SMT自動化生產(chǎn)，貼裝快速，產(chǎn)能高，可靠性強，不良品基本在萬分之一，確保了產(chǎn)品的可靠和品質(zhì)穩(wěn)定，減少不良率，提高生產(chǎn)效率。3.生產(chǎn)率高、自動化生產(chǎn)：SMT貼片加工設(shè)備目前基本都可由在線式全自動化設(shè)備生產(chǎn)，包括上板機、印刷機、SPI、貼片機、回流焊、AOI、下板機，整線設(shè)備均可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，大幅度的提高生產(chǎn)效率、節(jié)約了時間和人工成本，確保了產(chǎn)品品質(zhì)得到明顯提升。SMT貼片可以實現(xiàn)小型化和輕量化的電子產(chǎn)品設(shè)計，滿足現(xiàn)代消費者對便攜性的需求。天津電子pcb研發(fā)
SMT貼片的精度和可重復(fù)性通常較高，但仍然存在一定的精度偏差或誤差。1.精度：SMT貼片的精度通常由設(shè)備和工藝決定。設(shè)備的精度包括貼片機的定位精度、焊接設(shè)備的溫度控制精度等。工藝的精度包括元件的尺寸精度、焊接劑的粘度控制等。一般來說，SMT貼片的精度可以達(dá)到幾十微米甚至更高的水平。2.可重復(fù)性：SMT貼片的可重復(fù)性指的是在多次貼片過程中，同一元件的位置和焊接質(zhì)量是否能夠保持一致?？芍貜?fù)性受到設(shè)備和工藝的影響。設(shè)備的可重復(fù)性包括貼片機的定位精度穩(wěn)定性、焊接設(shè)備的溫度控制穩(wěn)定性等。工藝的可重復(fù)性包括元件的尺寸穩(wěn)定性、焊接劑的粘度穩(wěn)定性等。一般來說，SMT貼片的可重復(fù)性較高，可以達(dá)到較好的一致性。河北電子pcb加工SMT貼片技術(shù)可以實現(xiàn)多層電路板的組裝，提高電路板的功能性和可靠性。
一般SMT貼片加工要注意什么：1、進行smt貼片加工的時候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。SMT工廠針對新購入的錫膏，假如不是馬上來進行應(yīng)用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來進行儲存，以便不影響錫膏的應(yīng)用，務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高于10度的情況下也是不行的。2、在來進行貼裝工序的時候，針對貼片機設(shè)備一定要定期來進行檢查，假如SMT工廠設(shè)備發(fā)生老化，或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下，為了保證貼片不會被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，需要及時對設(shè)備來進行修理或是拆換新的設(shè)備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。
SMT貼片加工的優(yōu)勢：體積小、微型化：具有組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。自動化生產(chǎn)、效率高：smt自動貼片機放置元器件采用的是真空吸嘴，可以有利于提高安裝密度，便于自動化生產(chǎn)。節(jié)約材料，降低成本：在smt貼片中，減少了pcb板的使用面積，元器件就不用預(yù)先整形、剪腳，pcb線路板也不用打孔，人力物力得到節(jié)省，因而生產(chǎn)成本普遍減低。品質(zhì)可得到有效保障：采用自動化生產(chǎn)，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點率小于0.001%，使得品質(zhì)可得到有效保障。高頻性能好：由于片式元器件貼裝牢固，通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，減少了電磁干擾，大幅度提高了電路的高頻特性。SMT貼片設(shè)備具有可靠的自動故障檢測和報警系統(tǒng)，提高了生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和可靠性。
SMT貼片中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊錫有如下的特點：具有良好的導(dǎo)電性：因錫、鉛焊料均屬良導(dǎo)體，故它的電阻很小。對元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強，不易脫落。熔點低：它在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進行焊接。SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的防水設(shè)計，提高產(chǎn)品的適應(yīng)性和可靠性。河北電子pcb加工
SMT貼片設(shè)備具有自動化程度高、生產(chǎn)效率高的特點，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。天津電子pcb研發(fā)
回流焊接工藝：回流焊接是SMT中一項重要的工藝過程，回流焊爐的溫度曲線設(shè)定是否合理是焊接效果好壞的重要原因。溫度曲線跟鏈條速度及各溫區(qū)溫度設(shè)定值有重大關(guān)系。一般溫度曲線分預(yù)熱、保溫、回流焊接、冷卻四大部分。溫度曲線的設(shè)定沒有固定模式，一般是根據(jù)錫膏的性質(zhì)和所焊接的PCB以及元器件的種類多少而定的，設(shè)定時以錫膏廠商提供的參考溫度曲線為基礎(chǔ)，結(jié)合PCB實際情況，根據(jù)自己的經(jīng)驗進行較小調(diào)整，一般在設(shè)定時多測幾次，直到達(dá)到滿意為止。天津電子pcb研發(fā)