貼片電阻的參數，即尺寸、阻值、允差、溫度系數及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數字表示的EIA(美國電子工業(yè)協會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數字來表示阻值，其中位、第二位為有效數，第三位數字表示后接零的數目。SMT基本工藝構成要素包括:絲?。?貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修。四川SMT貼片設計
在smt貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結果進行查找和消除錯誤?？梢詫崿F良好的過程控制，也能提高產品的良品率。所以，對smt貼片加工產品的質量檢測是必不可少的。1.質量檢測的作用及早的發(fā)現缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時的發(fā)現缺陷，及時處理，避免應報廢品的產生，降低生產成本。2.質量檢測的方法（1）目檢：即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質。在smt貼片生產的主要流程都設有目檢工序。特點：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關。在低密度貼裝情況下，檢查的準確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識有很大關系。高密度貼裝時，檢測結果準確性、可靠性、持續(xù)性都會降低，檢測時間也變長。湖南pcba廠家封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。
SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？我們在生產電子產品設備時，不管是國內銷售或者出口國外，都會涉及到包括鉛在內的有害物質的審查，說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產品的讀者對ROHS并不陌生，因為涉及到出口問題時，我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體，而歐盟的對電子產品出口的審查中，ROHS是必不可少的一項，在ROHS認證中，對電子產品的要求是比較嚴格的，《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產品，前七類產品都是我國主要的出口電器產品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設備、消費類產品、照明設備、電器電子工具、玩具、休閑和運動設備、醫(yī)用設備(被植入或被影響的產品除外)、監(jiān)測和控制儀器、自動售賣機。而對無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術，包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。
在SMT貼片加工焊接技術之后便是清洗措施，在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環(huán)境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環(huán)境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。SMT貼片減少故障：制造過程、搬運及印刷電路組裝 (測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。
SMT貼片出現虛焊的原因：電流設定不符合工藝規(guī)定，導致在SMT貼片焊接過程中出現電流不足的情況從而導致焊接不良。焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現焊接結合面溫度不夠的情況。焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大拉斷。在SMT貼片過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問題。貼片加工中硅單晶與多晶硅主要是用于通過氧化、光刻、擴散等工藝使其在硅片上和硅片內部形成電路。湖南pcba廠家
SMT基本工藝中的點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。四川SMT貼片設計
SMT貼片的AOI檢測：自動光學檢測，即用自動光學設備進行檢測，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設有AOI檢測工序。特點：AOI檢測系統和pcb貼裝密度無關，檢測速度快、精度高、重現度高，檢測的不良結果通過墨水直接標記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測：線路測試，即用線路測試機進行線路故障檢測。通常在pcb組裝完成后設有ICT檢測程序。特點：故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導線斷線都可直接顯示出焊點位置；對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。四川SMT貼片設計