SMT貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達(dá)30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機(jī)在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機(jī)、料、法、環(huán)”各個因素進(jìn)行相對應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應(yīng)的不良率。如果是SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。福建SMT貼片加工廠
我國是SMT技術(shù)應(yīng)用大國，信息產(chǎn)業(yè)部公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2004年，我國電子銷售收入達(dá)到26550億元，已超過日本，位居美國之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區(qū)，電子信息產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè)，增長迅速，國際大型電子產(chǎn)品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設(shè)廠，帶動了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，SMT材料、設(shè)備、服務(wù)等相關(guān)行業(yè)也得到了很大發(fā)展，家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展帶動了SMT的應(yīng)用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產(chǎn)品制造基地轉(zhuǎn)移到中國。專業(yè)pcb公司在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。
SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏準(zhǔn)確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)smt貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。焊膏或貼片膠涂敷時，smt加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動化設(shè)備，諸如，印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時，通常采用臺式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺式印劇機(jī)甚至手工涂敷。
回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至?xí)绣a粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片中的焊錫珠。SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成，例如當(dāng)PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久，嚴(yán)重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分就會影響到SMT貼片的焊接效果終導(dǎo)致錫珠形成。全國被用于貼片加工多晶硅的需求量高達(dá)2000t以上。
SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導(dǎo)致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計(jì)與布局。由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工。黑龍江電子pcb銷售
SMT基本工藝中的點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。福建SMT貼片加工廠
SMT貼片紅膠的管理。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。1) 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進(jìn)先出的順序使用。4) 對于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。福建SMT貼片加工廠