對(duì)smt貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片中常見(jiàn)的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時(shí)常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無(wú)法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印錫膏時(shí)的準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。浙江電子SMT貼片生產(chǎn)商
SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤(pán)上，無(wú)鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤(pán)。焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤(pán)，錯(cuò)位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤(pán)上。安徽電子pcb廠家SMT貼片是通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
SMT貼片的AOI檢測(cè)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，即用自動(dòng)光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設(shè)有AOI檢測(cè)工序。特點(diǎn)：AOI檢測(cè)系統(tǒng)和pcb貼裝密度無(wú)關(guān)，檢測(cè)速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測(cè)的不良結(jié)果通過(guò)墨水直接標(biāo)記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測(cè)：線路測(cè)試，即用線路測(cè)試機(jī)進(jìn)行線路故障檢測(cè)。通常在pcb組裝完成后設(shè)有ICT檢測(cè)程序。特點(diǎn)：故障的診斷能力極強(qiáng)。對(duì)焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點(diǎn)位置；對(duì)由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。
SMT貼片中對(duì)滲錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。（2）滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大、PCB和PAD尺寸過(guò)小，印刷未對(duì)準(zhǔn)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。（3）滲錫處理：調(diào)整錫膏印刷機(jī)的參數(shù)；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機(jī)的準(zhǔn)確度；提高錫膏的黏度。錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理：（1）現(xiàn)象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內(nèi)溶劑過(guò)多，鋼網(wǎng)底部擦拭時(shí)溶劑過(guò)多，錫膏溶解在溶劑內(nèi)，擦拭紙不轉(zhuǎn)動(dòng)，錫膏品質(zhì)不良，PCB印刷完畢在空氣中放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，PCB溫度過(guò)高等。（3）錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印膏的準(zhǔn)確度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。SMT基本工藝中固化所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
數(shù)字索位標(biāo)稱法：(一般矩形片狀電阻采用這種標(biāo)稱法)數(shù)字索位標(biāo)稱法就是在電阻體上用三位數(shù)字來(lái)標(biāo)明其阻值。它的位和第二位為有效數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字后面所加“0”的個(gè)數(shù)．這一位不會(huì)出現(xiàn)字母。如果是小數(shù)．則用“R”表示“小數(shù)點(diǎn)”．并占用一位有效數(shù)字，其余兩位是有效數(shù)字。色環(huán)標(biāo)稱法：(一般圓柱形固定電阻器采用這種標(biāo)稱法)貼片電阻與一般電阻一樣，大多采用四環(huán)(有時(shí)三環(huán))標(biāo)明其阻值。環(huán)和第二環(huán)是有效數(shù)字，第三環(huán)是倍率(色環(huán)代碼如表1)。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來(lái)說(shuō)也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化。深圳專業(yè)pcb工廠
SMT貼片按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。浙江電子SMT貼片生產(chǎn)商
SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測(cè)手段有：X-RAY檢測(cè)。這種檢測(cè)對(duì)于電板上容易出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常大，比如說(shuō)肉眼看不清楚的焊點(diǎn)，或者是容易出現(xiàn)問(wèn)題的焊點(diǎn)，那么我們完全可以用BGA來(lái)解決了。焊接過(guò)后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點(diǎn)大小不一致的問(wèn)題，這些都需要后期的檢測(cè)來(lái)解決了。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測(cè)設(shè)備。MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說(shuō)的人工目測(cè)，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問(wèn)題。浙江電子SMT貼片生產(chǎn)商