現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時，大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進(jìn)行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準(zhǔn)確無誤，若自動焊接出現(xiàn)問題時，還是需要手工方式進(jìn)行補焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：準(zhǔn)備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準(zhǔn)備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經(jīng)過預(yù)上錫的電烙鐵。應(yīng)注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態(tài)，同時接觸受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效應(yīng)，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。MT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技。黑龍江專業(yè)pcb生產(chǎn)商
SMT貼片流程：回流焊接:其作用是將焊育融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位詈可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT) .測試儀、自動光學(xué)檢測(Aol)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。廣東電子SMT貼片smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點擁有 拼裝相對密度高、體型小、重量較輕的特性。
SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導(dǎo)致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計與布局不合理.如果焊盤設(shè)計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計與布局。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形的電器需要各種不同的SMT貼片工藝來加工。SMT貼片表面安裝元器件選?。罕砻姘惭b元器件分為有源和無源兩大類。
SMT貼片:選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：有效節(jié)省PCB面積；提供更好的電學(xué)性能；對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件,無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抵抗細(xì)菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。?貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修。天津pcb焊接
SMT基本工藝中的絲印所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。黑龍江專業(yè)pcb生產(chǎn)商
SMT貼片時故障怎么處理？拾片失?。喝绻安坏皆骷?可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。 ①SMT貼片時的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯誤,檢查后要按實際值修正,②拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。③編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。④吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。⑥吸嘴型號不合適,孔徑太大會造成漏氣,孔徑太小會造成吸力不夠。⑦氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。黑龍江專業(yè)pcb生產(chǎn)商