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SMT貼片作為新一代的電子組裝技術(shù),與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比,其技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里呢:裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%??煽啃愿摺⒖拐鹉芰?qiáng)。采用自動化生產(chǎn),貼裝與焊接可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高,所以產(chǎn)品的抗震能力自然變高了。高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固,通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,減少了電磁干擾,提高了電路的高頻特性。成本降低。SMT的應(yīng)用,減小PCB板的使用面積,使片式元器件得到迅速發(fā)展;同時,簡化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序,降低生產(chǎn)成本。便于自動化生產(chǎn)。通孔插裝要實(shí)現(xiàn)完全自動化,還需擴(kuò)大40%原PCB板面積,這樣才能使自動插板機(jī)的插裝頭將元器件插入,否則沒有足夠的空間間隙。SMT下板機(jī),主要用來接收存放回流焊接后的線路板。北京專業(yè)SMT貼片研發(fā)
SMT,Surface Mount Technology,表面貼裝。顧名思義,把元器件貼裝在電路板表面。之所以叫貼,是因為錫膏是有一定的粘性的,能夠在沒有熔化的時候,也能夠黏住元器件。SMT又稱貼片,是把芯片貼在電路板上的意思。因為貼片,是整個PCBA加工過程中的很重要的一個環(huán)節(jié),因此PCBA加工廠同樣都叫做貼片廠。貼片的原理極其簡單,手工焊接的時候是用鑷子夾著元器件放在電路板上,貼片機(jī)是用機(jī)械手夾著元器件放在電路板上。不過貼片的實(shí)際情況是非常復(fù)雜的,設(shè)備也很精密。四川電子pcbSMT貼片選擇合適的封裝對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響。
SMT貼片加工環(huán)節(jié):SMT貼片加工工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌:將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷:將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI:SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝:貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上?;亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動光學(xué)檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測,可檢測出板子的不良。返修:將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。
SMT貼片的AOI檢測:自動光學(xué)檢測,即用自動光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測,是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設(shè)有AOI檢測工序。特點(diǎn):AOI檢測系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關(guān),檢測速度快、精度高、重現(xiàn)度高,檢測的不良結(jié)果通過墨水直接標(biāo)記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測:線路測試,即用線路測試機(jī)進(jìn)行線路故障檢測。通常在pcb組裝完成后設(shè)有ICT檢測程序。特點(diǎn):故障的診斷能力極強(qiáng)。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點(diǎn)位置;對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。SMT貼片加工其實(shí)就是一種為電路板貼片進(jìn)行加工的工藝。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。四川SMT貼片生產(chǎn)
SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。北京專業(yè)SMT貼片研發(fā)
進(jìn)行SMT貼片的時候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進(jìn)行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下,如果高于10度的話也是不可以的。在進(jìn)行貼裝工序的時候,對于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查,如果設(shè)備出現(xiàn)老化,或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話,為了保證貼片不會被貼歪,出現(xiàn)高拋料的情況,必須即使對設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。北京專業(yè)SMT貼片研發(fā)
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