SMT貼片作為新一代的電子組裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，其技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里呢：裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%?？煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高，所以產(chǎn)品的抗震能力自然變高了。高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固，通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，減少了電磁干擾，提高了電路的高頻特性。成本降低。SMT的應(yīng)用，減小PCB板的使用面積，使片式元器件得到迅速發(fā)展；同時(shí)，簡化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本。便于自動(dòng)化生產(chǎn)。通孔插裝要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原PCB板面積，這樣才能使自動(dòng)插板機(jī)的插裝頭將元器件插入，否則沒有足夠的空間間隙。SMT貼片選擇合適的封裝對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響。山東電子SMT貼片生產(chǎn)廠家
SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修。雙面組裝：A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（只對(duì)B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修。吉林SMT貼片研發(fā)SMT貼片加工鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法。
對(duì)smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時(shí)常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印錫膏時(shí)的準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。
貼片加工其實(shí)就是一種為電路板貼片進(jìn)行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料，主要是用于通過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點(diǎn)角色。它囊括了貼片內(nèi)部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導(dǎo)線或引線間電連接的釬料，貼片基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料為貼片加工所要實(shí)現(xiàn)的焊接與電路導(dǎo)電等功能奠定了基礎(chǔ)。由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工。四川SMT貼片設(shè)計(jì)
得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。山東電子SMT貼片生產(chǎn)廠家
在當(dāng)前SMT貼片加工廠的實(shí)際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達(dá)到人腦級(jí)別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗(yàn)中的主要問題有以下幾個(gè)方面：1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。2、電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。3、字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異校大。4、大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。山東電子SMT貼片生產(chǎn)廠家
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