SMT生產(chǎn)線的發(fā)展動(dòng)態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)，同時(shí)，SMT技術(shù)在通信等產(chǎn)品的帶動(dòng)下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢(shì)，進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工。上海SMT貼片設(shè)計(jì)
SMT貼片技術(shù)要點(diǎn)：元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時(shí)就能夠自定位。山西電子pcba研發(fā)電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。
Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機(jī)的時(shí)候因?yàn)榉N種原因是沒有貼裝完整的，比如說：物料沒齊、特殊器件需要單獨(dú)貼，都會(huì)有空貼位置的出現(xiàn)，所以然后就需要有人工來進(jìn)行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺(tái)兩種。熱風(fēng)焊臺(tái)是一種常用于貼片加工中的手動(dòng)工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達(dá)到焊接或分開電子元器件的目的。熱風(fēng)焊臺(tái)主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手柄組件和風(fēng)設(shè)備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率，如果使用不當(dāng)，則可能會(huì)燒毀整個(gè)電路板。
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對(duì)策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤(rùn)濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤(rùn)濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時(shí)如果水未完全揮發(fā),會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間,手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長(zhǎng)一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤(rùn)力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤(rùn)力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。解決辦法:調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。爐溫曲線不正確 如果回流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會(huì)造成對(duì)PCB加熱的工作曲線不正確,以致板面上濕差過大,從而造成濕潤(rùn)力不平衡.解決辦法:根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€。氮?dú)饣亓骱钢械难鯘舛炔扇〉獨(dú)獗Ｗo(hù)回流焊會(huì)增加焊料的濕潤(rùn)力,但越來越多的例證說明,在氧氣含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多;通常認(rèn)為氧含量控制在(100～500)×10的負(fù)6次方左右為適宜。SMT貼片是通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。湖北專業(yè)SMT貼片售價(jià)
MT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技。上海SMT貼片設(shè)計(jì)
SMT貼片工藝貼片膠：貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配工藝來選擇貼片膠。上海SMT貼片設(shè)計(jì)
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