SMT貼片的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝：元器件焊錫工藝FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無影響。SMT貼片的元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構(gòu)件下錫點(diǎn)成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。構(gòu)件安裝工藝在SMT貼片中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象；SMT貼片所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確；SMT貼片的組件不能缺少貼紙或存在錯(cuò)誤的貼紙；SMT貼片中要注意元器件不能夠反貼；SMT貼片中對(duì)于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進(jìn)行。印刷工藝錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能存在少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。SMT貼片選擇合適的封裝對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響。貴州專業(yè)pcb公司
SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí)，不管是國(guó)內(nèi)銷售或者出口國(guó)外，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對(duì)ROHS并不陌生，因?yàn)樯婕暗匠隹趩栴}時(shí)，我們就必須考慮到歐盟這個(gè)龐大的市場(chǎng)群體，而歐盟的對(duì)電子產(chǎn)品出口的審查中，ROHS是必不可少的一項(xiàng)，在ROHS認(rèn)證中，對(duì)電子產(chǎn)品的要求是比較嚴(yán)格的，《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報(bào)廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品，前七類產(chǎn)品都是我國(guó)主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設(shè)備、消費(fèi)類產(chǎn)品、照明設(shè)備、電器電子工具、玩具、休閑和運(yùn)動(dòng)設(shè)備、醫(yī)用設(shè)備(被植入或被影響的產(chǎn)品除外)、監(jiān)測(cè)和控制儀器、自動(dòng)售賣機(jī)。而對(duì)無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術(shù)，包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。貴州專業(yè)pcb公司薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：提高生產(chǎn)效率，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。與THT相比，SMT更適合自動(dòng)化生產(chǎn)。THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機(jī)（DIP插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、徑向插裝機(jī)、編帶機(jī)等），每一臺(tái)機(jī)器都需要調(diào)整裝配時(shí)間，維護(hù)工作量大。而SMT只用一臺(tái)貼片機(jī)，配置不同的貼放頭和料架，就可以安裝所有類型的電子元器件，減少了維修工作量和調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間。降低成本 。SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數(shù)目減少、同功能的PCB層數(shù)減少，這些都使PCB的制造成本降低。短引線或無引線的元器件節(jié)省了引線材料，省略了打彎、剪線工序，減少了人力、設(shè)備費(fèi)用。頻率特性的提高減少了射頻調(diào)試費(fèi)用。電子產(chǎn)品體積縮小、重量減輕，降低了整機(jī)成本。焊接可靠性好，使返修成本降低。因此，一般電子產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)后，可以使產(chǎn)品總成本降低30%-50%。
SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測(cè)手段有：X-RAY檢測(cè)。這種檢測(cè)對(duì)于電板上容易出現(xiàn)的問題進(jìn)行檢測(cè)。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點(diǎn)，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點(diǎn)，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點(diǎn)大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測(cè)來解決了。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測(cè)設(shè)備。MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測(cè)，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的。
SMT貼片概述:表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。重慶電子pcb生產(chǎn)廠家
SMT貼片加工錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。貴州專業(yè)pcb公司
SMT貼片中BGA返修流程介紹：貼裝BGA：如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上。選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。再流焊接：設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置。貴州專業(yè)pcb公司
上海璞豐光電科技有限公司是一家本公司從事光電科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子元器件、電子產(chǎn)品、顯示器及配件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、加工及銷售，從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。上海璞豐光電深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的VFD顯示屏，LED顯示屏，PCBA加工，VFD顯示模塊。上海璞豐光電不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。上海璞豐光電始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。