SMT貼片中BGA返修流程介紹：貼裝BGA：如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上。選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開(kāi)真空泵。將BGA器件吸起來(lái)，BGA器件底部與PCB焊盤(pán)完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。再流焊接：設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。安徽電子pcb焊接
SMT貼片工藝詳解：電路板生產(chǎn)工藝：SMT硬件工程師，要經(jīng)常和工廠打交道，必須要對(duì)SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來(lái)講。PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測(cè)試。電路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠機(jī)器來(lái)貼片。不管去沒(méi)去過(guò)工廠，在電視上肯定都見(jiàn)過(guò)這樣的畫(huà)面：一只機(jī)械手，移動(dòng)到電路板上面，啪啪啪向下捅了幾次，電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個(gè)環(huán)節(jié)，SMT。機(jī)器焊接電路，跟手工焊接電路原理上都一樣，上錫，擺元器件，加熱。只不過(guò)機(jī)器比人的手速高多了，一秒鐘可以擺好幾個(gè)元器件。山東電子pcba定制SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時(shí)，大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動(dòng)焊接方式進(jìn)行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動(dòng)焊接并不是完全準(zhǔn)確無(wú)誤，若自動(dòng)焊接出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，還是需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：準(zhǔn)備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準(zhǔn)備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經(jīng)過(guò)預(yù)上錫的電烙鐵。應(yīng)注意焊接時(shí)烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，同時(shí)接觸受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效應(yīng)，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時(shí)用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。
記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測(cè)試、維修等所有SMT過(guò)程中的問(wèn)題，并匯總成問(wèn)題點(diǎn)追蹤報(bào)告，并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開(kāi)發(fā)部工程師確認(rèn)問(wèn)題點(diǎn)。信息反饋：SMT完成后應(yīng)當(dāng)把問(wèn)題反饋給相關(guān)人員,A、SMT問(wèn)題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問(wèn)題點(diǎn)，反饋給SMT負(fù)責(zé)人；C、將試投問(wèn)題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人；D、根據(jù)問(wèn)題點(diǎn)的改善。.SMT準(zhǔn)備:A、與采購(gòu)了解生產(chǎn)安排；B、貼片資料準(zhǔn)備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）C、了解機(jī)種的基本功能，制定測(cè)試流程、測(cè)試項(xiàng)目；D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準(zhǔn)備sop），明確后焊注意事項(xiàng)；E、掌握機(jī)種強(qiáng)燒FW的方法；F、制定整個(gè)PCBA的工藝要求，生產(chǎn)注意事項(xiàng)；G、明確測(cè)試治具的狀況，一定要確保測(cè)試治具是OK的，盡量找樣板試測(cè)；H、了解測(cè)試需要的配件和設(shè)備，特殊設(shè)備需要提前提出，測(cè)試配件提前準(zhǔn)備；I、準(zhǔn)備樣板。貼片加工中硅單晶與多晶硅主要是用于通過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。
如今各類(lèi)電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿(mǎn)足現(xiàn)在工藝要求,因而就出現(xiàn)了SMT貼片技術(shù),SMT貼片藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片呢?電子產(chǎn)品都是通過(guò)在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片工藝來(lái)進(jìn)行加工組裝。SMT貼片是—種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件,簡(jiǎn)稱(chēng)SMC或SMD,中文稱(chēng)片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT基本工藝中的絲印所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。遼寧電子pcba生產(chǎn)商
SMT的應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。安徽電子pcb焊接
SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原因：電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片焊接過(guò)程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。焊縫的搭接量過(guò)少導(dǎo)致結(jié)合面積過(guò)小從而無(wú)法承受較大的壓力，而搭接量存在過(guò)少或開(kāi)裂現(xiàn)象的話(huà)應(yīng)力會(huì)比較集中導(dǎo)致開(kāi)裂變大拉斷。在SMT貼片過(guò)程中如果無(wú)法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話(huà)可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。安徽電子pcb焊接