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來源: 發(fā)布時間:2021-10-10

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。SMT基本工藝中的絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。重慶電子pcba公司

SMT貼片加工是一個相對來說比較復(fù)雜的一個工藝,對于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格,并且即便是經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員也難免可能會出現(xiàn)問題,在這種情況下,我們就需要不斷進(jìn)的檢測,利用相關(guān)的工具和設(shè)備來進(jìn)行反復(fù)的檢測。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢?在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢?第1,MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經(jīng)驗的檢測方法,對于技術(shù)人員的要求比較高,就是我們經(jīng)常說的人工目測,用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。第2,AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產(chǎn)線上,在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測。當(dāng)然檢測主要是用于各種缺陷的操作上,我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方,這樣可以利用AOI及時發(fā)現(xiàn)問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關(guān)部分,那么都需要及時的清理。吉林專業(yè)pcb廠家SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

SMT貼片中BGA返修流程介紹:現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼,但是在實際生產(chǎn)過程中難免會有BGA沒有貼好,而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件,BGA一般價格都比較貴,所以就會對BGA進(jìn)行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢?拆卸BGA:把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜,用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理:由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。

SMT貼片流程:回流焊接:其作用是將焊育融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位詈可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT) .測試儀、自動光學(xué)檢測(Aol)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。SMT貼片按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。

SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是什么原因。短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng),也可能是因為鋼網(wǎng)與PCBA板間距過大從而導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路,或者元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路,錫膏塌陷、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過大等。SMT貼片中的立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因可能是鋼網(wǎng)孔被塞住、管口阻塞、進(jìn)料口偏移、焊盤之間間距過大、溫度設(shè)定不良等。SMT小批量貼片加工廠只有把SMT加工中極力做到做好,以熱忱的態(tài)度來對待每一位客戶所需要的產(chǎn)品才能帶來較好的SMT包工包料服務(wù)。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。吉林專業(yè)pcb多少錢

SMT貼片中比較常見的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。重慶電子pcba公司

SMT貼片的優(yōu)點:提高生產(chǎn)效率,易于實現(xiàn)自動化。與THT相比,SMT更適合自動化生產(chǎn)。THT根據(jù)不同的元器件,需要不同的插裝機(jī)(DIP插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、徑向插裝機(jī)、編帶機(jī)等),每一臺機(jī)器都需要調(diào)整裝配時間,維護(hù)工作量大。而SMT只用一臺貼片機(jī),配置不同的貼放頭和料架,就可以安裝所有類型的電子元器件,減少了維修工作量和調(diào)整準(zhǔn)備時間。降低成本 。SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數(shù)目減少、同功能的PCB層數(shù)減少,這些都使PCB的制造成本降低。短引線或無引線的元器件節(jié)省了引線材料,省略了打彎、剪線工序,減少了人力、設(shè)備費用。頻率特性的提高減少了射頻調(diào)試費用。電子產(chǎn)品體積縮小、重量減輕,降低了整機(jī)成本。焊接可靠性好,使返修成本降低。因此,一般電子產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)后,可以使產(chǎn)品總成本降低30%-50%。重慶電子pcba公司

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