在smt貼片加工的過(guò)程中，需要對(duì)每個(gè)工藝的過(guò)程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯(cuò)誤?？梢詫?shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制，也能提高產(chǎn)品的良品率。所以，對(duì)smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)是必不可少的。1.質(zhì)量檢測(cè)的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時(shí)的發(fā)現(xiàn)缺陷，及時(shí)處理，避免應(yīng)報(bào)廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。2.質(zhì)量檢測(cè)的方法（1）目檢：即用人眼直接觀察來(lái)檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì)。在smt貼片生產(chǎn)的主要流程都設(shè)有目檢工序。特點(diǎn)：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識(shí)有很大關(guān)系。高密度貼裝時(shí)，檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都會(huì)降低，檢測(cè)時(shí)間也變長(zhǎng)。在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。北京專(zhuān)業(yè)pcb生產(chǎn)商
在smt貼片加工生產(chǎn)在正常情況下，在兩次測(cè)量的過(guò)程中，數(shù)字萬(wàn)用表均先有一個(gè)閃動(dòng)的數(shù)值，而后變?yōu)椤?.”（即阻值為無(wú)窮大）。如果用上述方法檢測(cè)，萬(wàn)用表始終顯示一個(gè)固定的數(shù)值，則說(shuō)明電容存在漏電現(xiàn)象；如果萬(wàn)用表始終顯示“000，則說(shuō)明電容內(nèi)部發(fā)生短路；如果始終顯示“1.（不存在閃動(dòng)數(shù)值，直接為“1.”），則說(shuō)明電容內(nèi)部極間已發(fā)生斷路。用此方法對(duì)剩下的三對(duì)引腳進(jìn)行測(cè)量，看其是否正常，如果都正常，則說(shuō)明該排電容基本正常。四川專(zhuān)業(yè)pcba研發(fā)由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工。
在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來(lái)的，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類(lèi)型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控，還需對(duì)SMT車(chē)間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制，并清楚了解一些注意事項(xiàng)。
SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤(pán)上，無(wú)鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤(pán)。焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤(pán)，錯(cuò)位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤(pán)上。SMT貼片加工廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用。
SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測(cè)手段有：X-RAY檢測(cè)。這種檢測(cè)對(duì)于電板上容易出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常大，比如說(shuō)肉眼看不清楚的焊點(diǎn)，或者是容易出現(xiàn)問(wèn)題的焊點(diǎn)，那么我們完全可以用BGA來(lái)解決了。焊接過(guò)后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點(diǎn)大小不一致的問(wèn)題，這些都需要后期的檢測(cè)來(lái)解決了。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測(cè)設(shè)備。MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說(shuō)的人工目測(cè)，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問(wèn)題。SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是因?yàn)槿奔MT貼片打樣加工中出現(xiàn)缺件的原因非常的多。陜西電子SMT貼片研發(fā)
SMT貼片加工中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。北京專(zhuān)業(yè)pcb生產(chǎn)商
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形狀狀的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。北京專(zhuān)業(yè)pcb生產(chǎn)商