SMT貼片的優(yōu)點：提高生產(chǎn)效率，易于實現(xiàn)自動化。與THT相比，SMT更適合自動化生產(chǎn)。THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機(jī)（DIP插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、徑向插裝機(jī)、編帶機(jī)等），每一臺機(jī)器都需要調(diào)整裝配時間，維護(hù)工作量大。而SMT只用一臺貼片機(jī)，配置不同的貼放頭和料架，就可以安裝所有類型的電子元器件，減少了維修工作量和調(diào)整準(zhǔn)備時間。降低成本 。SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數(shù)目減少、同功能的PCB層數(shù)減少，這些都使PCB的制造成本降低。短引線或無引線的元器件節(jié)省了引線材料，省略了打彎、剪線工序，減少了人力、設(shè)備費用。頻率特性的提高減少了射頻調(diào)試費用。電子產(chǎn)品體積縮小、重量減輕，降低了整機(jī)成本。焊接可靠性好，使返修成本降低。因此，一般電子產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)后，可以使產(chǎn)品總成本降低30%-50%。SMT貼片減少故障：制造過程、搬運及印刷電路組裝 (測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。廣州pcb
SMT貼片作為新一代的電子組裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，其技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里呢：裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。可靠性高、抗震能力強(qiáng)。采用自動化生產(chǎn)，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高，所以產(chǎn)品的抗震能力自然變高了。高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固，通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，減少了電磁干擾，提高了電路的高頻特性。成本降低。SMT的應(yīng)用，減小PCB板的使用面積，使片式元器件得到迅速發(fā)展；同時，簡化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本。便于自動化生產(chǎn)。通孔插裝要實現(xiàn)完全自動化，還需擴(kuò)大40%原PCB板面積，這樣才能使自動插板機(jī)的插裝頭將元器件插入，否則沒有足夠的空間間隙。吉林電子pcba研發(fā)SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。
在smt貼片加工生產(chǎn)在正常情況下，在兩次測量的過程中，數(shù)字萬用表均先有一個閃動的數(shù)值，而后變?yōu)椤?.”（即阻值為無窮大）。如果用上述方法檢測，萬用表始終顯示一個固定的數(shù)值，則說明電容存在漏電現(xiàn)象；如果萬用表始終顯示“000，則說明電容內(nèi)部發(fā)生短路；如果始終顯示“1.（不存在閃動數(shù)值，直接為“1.”），則說明電容內(nèi)部極間已發(fā)生斷路。用此方法對剩下的三對引腳進(jìn)行測量，看其是否正常，如果都正常，則說明該排電容基本正常。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形的電器需要各種不同的SMT貼片工藝來加工。無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。
目前用于SMT貼片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊兩大類。波峰焊接主要用于傳統(tǒng)通孔插裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP器件等。隨著超小型片式元件和多引腳細(xì)間距器件的發(fā)展，特別是BGA器件的發(fā)展，波峰焊接已不能滿足焊接的要求，因此現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以回流焊為主。貼片加工回流焊接是通過加熱將敷有焊膏的區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀纖料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛細(xì)作用將其填充到焊縫中而實現(xiàn)治金連接的工藝過程。隨著PCB安裝方法由傳統(tǒng)的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉(zhuǎn)變，回流焊接法也正迅速發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備自動化釬焊(以下簡稱焊接)的主要的技術(shù)之一。電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。南京電子pcba銷售
封裝材料囊括了貼片內(nèi)部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導(dǎo)線或引線間電連接的釬料。廣州pcb
SMT生產(chǎn)線的發(fā)展動態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時，SMT技術(shù)在通信等產(chǎn)品的帶動下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，進(jìn)一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時也提升了工藝難度。廣州pcb