在smt貼片加工生產(chǎn)在正常情況下，在兩次測量的過程中，數(shù)字萬用表均先有一個閃動的數(shù)值，而后變?yōu)椤?.”（即阻值為無窮大）。如果用上述方法檢測，萬用表始終顯示一個固定的數(shù)值，則說明電容存在漏電現(xiàn)象；如果萬用表始終顯示“000，則說明電容內部發(fā)生短路；如果始終顯示“1.（不存在閃動數(shù)值，直接為“1.”），則說明電容內部極間已發(fā)生斷路。用此方法對剩下的三對引腳進行測量，看其是否正常，如果都正常，則說明該排電容基本正常。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。上海pcba
SMT貼片工藝的優(yōu)點主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機、料、法、環(huán)”各個因素進行相對應的分析和管理，以提高貼片加工中的品質，降低相對應的不良率。如果是SMT貼片設備本身的質量問題，就比較的麻煩。浙江電子pcb加工在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。
smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。應注意烙鐵頭對焊點不要施加力量。加熱時間過長，會引發(fā)很多不良后果。例如高溫損傷元器件；高溫使焊點表面的焊劑揮發(fā)；高溫使塑料、印制電路板等材質受熱變形；焊料過多也會降低焊點性能等。 熔化焊料。焊點溫度達到需求后，將焊絲置于焊點部位，即被焊件上烙鐵頭對稱的一側，使焊料開始熔化并潤濕焊點。應注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過高，也會引起很多不良后果，例如焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮等。移開焊錫絲。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開，熔化的焊錫不能過多也不能過少。應注意焊錫量要合適，過量的焊錫不但會造成成本浪費，而且也會增加焊接時間，降低了工作速度，還可能造成不易察覺的短路。但是焊錫過少又不能形成牢固的結點，降低了焊點的強度。SMT貼片加工鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法。
SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設計與布局。SMT的應用，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。上海SMT貼片工廠
SMT貼片減少故障：制造過程、搬運及印刷電路組裝 (測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。上海pcba
SMT貼片技術要點：元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位。上海pcba