遼寧專業(yè)pcb加工廠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-21

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好,一般為17~28℃,相對(duì)濕度為45%~70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì),進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控,并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。防靜電:工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間,防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項(xiàng):1、錫膏冷藏:錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度可以在5℃-10℃,不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品:在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下,需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。3、測(cè)爐溫:PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說,24小時(shí)需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試,,低也要24小時(shí)測(cè)一次,以不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置很貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。SMT的應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。遼寧專業(yè)pcb加工廠

SMT貼片的清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。SMT貼片的檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、其他的測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。SMT貼片的返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。浙江專業(yè)pcb定制smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點(diǎn)擁有 拼裝相對(duì)密度高、體型小、重量較輕的特性。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

SMT貼片工藝流程:纖細(xì)腳距技能:纖細(xì)腳距拼裝是一的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠(yuǎn)大于目前市場(chǎng)主流產(chǎn)物,假若要進(jìn)入量產(chǎn)期間,有必要再修正一些參數(shù)后方可投入出產(chǎn)線。 焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標(biāo)準(zhǔn)。可是,為了到達(dá)制程上的需求,有些焊墊的形狀及尺度會(huì)和這標(biāo)準(zhǔn)有少許的收支。對(duì)波峰焊錫而言其焊墊尺度一般會(huì)略微大一些,為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。關(guān)于一些一般都保持在制程容許差錯(cuò)上下限鄰近的組件而言,適度的調(diào)整焊墊尺度是有其必要的。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料。

關(guān)于SMT貼片紅膠:SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì):SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì),請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏(5±3℃)儲(chǔ)存 ;2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) ;3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠: 1)、在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ;2)、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃ ;3)、分裝點(diǎn)膠管時(shí),請(qǐng)使用專屬膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝,以防止在膠水中混入氣泡 刮膠:推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項(xiàng):紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品,不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。SMT貼片表面安裝元器件選?。罕砻姘惭b元器件分為有源和無源兩大類。深圳電子SMT貼片定制

薄膜印刷線路:此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。遼寧專業(yè)pcb加工廠

smt貼片加工打樣對(duì)貼片質(zhì)量的要求:在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中,品質(zhì)管控的要點(diǎn)是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的,比如前期的來料檢驗(yàn),BGA芯片的存儲(chǔ),錫膏印刷,這在前步能夠保證質(zhì)量,后續(xù)的良品率一定不會(huì)低。要保證貼片質(zhì)量,smt加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力(貼裝高度)的適度性。貼裝元器件的正確性:1、元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記,都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏,一般元器件貼片時(shí),焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm;小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對(duì)齊、居中。再流焊時(shí),熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng),允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。遼寧專業(yè)pcb加工廠

標(biāo)簽: VFD 熒光屏 SMT貼片 led