在SMT廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無(wú)力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個(gè)確認(rèn)，可以和開(kāi)發(fā)工程師一起確認(rèn)：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對(duì)BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開(kāi)發(fā)工程師核對(duì)；首件確認(rèn)：A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板；B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動(dòng)手作業(yè)，開(kāi)發(fā)工程師確認(rèn)；此時(shí)開(kāi)始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測(cè)試治具，測(cè)試首件自己親自測(cè)試，開(kāi)發(fā)工程師確認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目，開(kāi)始準(zhǔn)備測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試SOP。SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。山東pcba
smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點(diǎn)擁有 拼裝相對(duì)密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來(lái)說(shuō)，根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設(shè)備能夠減少百分之五十左右的原材料量，這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片凈重會(huì)緩解這么多的緣故。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片具備很高的可靠性和高防污性的特性，并且點(diǎn)焊不合格率低，高頻率特性好。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片不但能夠降低磁感應(yīng)和頻射影響，并且還能夠根據(jù)自動(dòng)化機(jī)械非常容易地就提升 了生產(chǎn)效率。促使帖片產(chǎn)品成本減少，一般來(lái)說(shuō)能夠節(jié)約百分之五十左右。廣州pcb研發(fā)SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配工藝來(lái)選擇貼片膠。
表面組裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用已十分普遍，采用SMT組裝的電子產(chǎn)品的比例已超過(guò)90%。我國(guó)從八十年代起開(kāi)始應(yīng)入SMT技術(shù)。隨著小型SMT生產(chǎn)設(shè)備的開(kāi)發(fā)，SMT的應(yīng)用范圍在進(jìn)一步擴(kuò)大，航空、航天、儀器儀表、機(jī)床等領(lǐng)域也在采用SMT生產(chǎn)各種批量不大的電子產(chǎn)品或部件。近年來(lái)，除了電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員用貼片式器件開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品外，維修人員也開(kāi)始大量地維修SMT技術(shù)組裝的電子產(chǎn)品。貼片電阻的型號(hào)并不統(tǒng)一，由各生產(chǎn)廠家自行設(shè)定，并且型號(hào)特別長(zhǎng)(由十幾個(gè)英文字母及數(shù)字組成)。
SMT貼片流程：回流焊接:其作用是將焊育融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位詈可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT) .測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Aol)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。SMT基本工藝中的點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線(xiàn)和印制電路板上的焊盤(pán)都需要均勻受熱。應(yīng)注意烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)不要施加力量。加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)引發(fā)很多不良后果。例如高溫?fù)p傷元器件；高溫使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā)；高溫使塑料、印制電路板等材質(zhì)受熱變形；焊料過(guò)多也會(huì)降低焊點(diǎn)性能等。 熔化焊料。焊點(diǎn)溫度達(dá)到需求后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位，即被焊件上烙鐵頭對(duì)稱(chēng)的一側(cè)，使焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。應(yīng)注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過(guò)高，也會(huì)引起很多不良后果，例如焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過(guò)早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過(guò)快影響焊劑作用的發(fā)揮等。移開(kāi)焊錫絲。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)，熔化的焊錫不能過(guò)多也不能過(guò)少。應(yīng)注意焊錫量要合適，過(guò)量的焊錫不但會(huì)造成成本浪費(fèi)，而且也會(huì)增加焊接時(shí)間，降低了工作速度，還可能造成不易察覺(jué)的短路。但是焊錫過(guò)少又不能形成牢固的結(jié)點(diǎn)，降低了焊點(diǎn)的強(qiáng)度。SMT貼片加工貨倉(cāng)物料的取用原則是先進(jìn)先出;錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。吉林專(zhuān)業(yè)SMT貼片定制
SMT貼片是通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。山東pcba
SMT貼片工藝流程：外表黏著組件放置方位的一致性： 雖然將一切組件的放置方位，描繪成一樣不是完全必要的，可是對(duì)同一類(lèi)型組件而言，其一致性將有助于進(jìn)步拼裝及檢視效率。對(duì)一雜亂的板子而言有接腳的組件，一般都有一樣的放置方位以節(jié)省時(shí)刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都是固定一個(gè)方向的，有必要要旋轉(zhuǎn)板子才干改動(dòng)放置方位。測(cè)驗(yàn)及修補(bǔ)：一般運(yùn)用桌上小型測(cè)驗(yàn)東西來(lái)偵測(cè)組件或制程缺失是適當(dāng)不精確且費(fèi)時(shí)的，測(cè)驗(yàn)方法有必要在描繪時(shí)就加以思考進(jìn)去。山東pcba