重慶至盛ACM8623

    隨著消費(fèi)者對(duì)音頻設(shè)備便攜性的要求越來(lái)越高，至盛 ACM 芯片憑借自身優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)音頻設(shè)備向小型化發(fā)展。以零刻 SER9 Pro 迷你電腦為例，至盛 ACM8625S 數(shù)字功放芯片采用緊湊的封裝設(shè)計(jì)，占用空間小，為迷你電腦內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)化提供了可能。該芯片與其他音頻組件協(xié)同工作，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了品質(zhì)高的音頻輸出。在智能音箱領(lǐng)域，至盛 ACM8625M 數(shù)字輸入 D 類音頻功放的應(yīng)用，簡(jiǎn)化了音箱的電路設(shè)計(jì)，使得音箱的體積得以縮小。至盛半導(dǎo)體通過(guò)不斷優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，提高芯片的集成度，減少元器件的數(shù)量，為音頻設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)提供了有力支持，滿足了消費(fèi)者對(duì)便攜音頻設(shè)備的需求，推動(dòng)音頻設(shè)備朝著更輕便、更實(shí)用的方向發(fā)展。ACM8816內(nèi)阻小效率高，支持高保真音頻放大，適用于專業(yè)音響設(shè)備。重慶至盛ACM8623

ACM8615M支持可編程特定頻段信號(hào)動(dòng)態(tài)增強(qiáng)，如小信號(hào)低音增強(qiáng)、高低音補(bǔ)償?shù)裙δ埽M(jìn)一步提升了音質(zhì)效果。ACM8615M內(nèi)置了三段動(dòng)態(tài)范圍控制（DRC）算法，能夠**能量并結(jié)合后端均衡器，實(shí)現(xiàn)平滑的多段音效控制，提高音樂(lè)清晰度。為了保障設(shè)備安全，ACM8615M還配備了輸出功率保護(hù)算法，防止因過(guò)載而損壞功放芯片或揚(yáng)聲器。ACM8615M采用了系統(tǒng)級(jí)多Level效率提升算法，有效延長(zhǎng)了電池系統(tǒng)的播放時(shí)長(zhǎng)，尤其適用于便攜式音頻設(shè)備。深圳市芯悅澄服科技有限公司提供一站式音頻服務(wù)。深圳工業(yè)至盛ACM至盛 ACM 芯片普遍應(yīng)用于模擬功放，提升音頻輸出質(zhì)量。

在專業(yè)音頻領(lǐng)域，如錄音室、演出設(shè)備等，ACM8629的***音頻輸出和穩(wěn)定的性能可以滿足專業(yè)用戶對(duì)音頻的高要求。其內(nèi)置的DSP功能可以為音頻處理提供更多的可能性。教育設(shè)備如電子白板、教學(xué)音箱等需要具備良好的音頻播放能力，ACM8629可以為這些設(shè)備提供清晰、響亮的音頻輸出，確保教學(xué)內(nèi)容的清晰傳達(dá)。在智能家居系統(tǒng)中，ACM8629可以用于智能音箱、智能門(mén)鈴等設(shè)備的音頻輸出，提供高質(zhì)量的語(yǔ)音提示和音樂(lè)播放功能，提升智能家居的用戶體驗(yàn)。

    至盛 ACM 芯片的低功耗設(shè)計(jì)是其一大亮點(diǎn)。通過(guò)先進(jìn)的制程工藝和智能電源管理技術(shù)，芯片在運(yùn)行過(guò)程中能夠根據(jù)任務(wù)負(fù)載動(dòng)態(tài)調(diào)整功耗。在輕負(fù)載情況下，芯片自動(dòng)降低電壓和頻率，以減少能源消耗；而在面對(duì)高負(fù)載任務(wù)時(shí)，又能迅速提升性能，確保任務(wù)的順利完成。這種低功耗特性使得采用該芯片的設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，發(fā)熱現(xiàn)象得到有效控制，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。同時(shí)，低功耗也意味著更低的運(yùn)營(yíng)成本，對(duì)于大規(guī)模部署芯片的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心來(lái)說(shuō)，能夠明顯降低能源開(kāi)支。例如，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，低功耗的至盛 ACM 芯片可使設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間無(wú)需更換電池，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。ACM8816在音頻視頻開(kāi)關(guān)矩陣系統(tǒng)中，可通過(guò)數(shù)字控制實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)切換，簡(jiǎn)化布線。

    1998 年，王暉創(chuàng)立盛美半導(dǎo)體（ACM），初期專注于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。憑借在銅拋光技術(shù)上的創(chuàng)新，盛美迅速在美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)嶄露頭角，獲得英特爾等國(guó)際巨頭的關(guān)注。隨后，王暉回國(guó)與上海市部門(mén)共同出資成立上海盛美半導(dǎo)體公司，聚焦單片清洗設(shè)備的研發(fā)。團(tuán)隊(duì)夜以繼日攻關(guān)，推出 SAPS、TEBO、Tahoe 等多個(gè)清洗技術(shù)設(shè)備。其中，SAPS 清洗設(shè)備成功應(yīng)用于韓國(guó)海力士 50nm 制程工藝的產(chǎn)品打造，明顯提升了良品率。這些技術(shù)突破填補(bǔ)了中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備上的空缺，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力。盡管盛美半導(dǎo)體并非直接研發(fā)至盛 ACM 芯片，但公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)底蘊(yùn)，為相關(guān)芯片的研發(fā)提供了理論支持和技術(shù)儲(chǔ)備，推動(dòng)至盛半導(dǎo)體在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域不斷探索，向著更高的技術(shù)水平邁進(jìn)。ACM8816芯片具備過(guò)載保護(hù)、短路保護(hù)等功能，確保設(shè)備安全運(yùn)行。重慶至盛ACM8623

芯片支持雙向控制界面和多種通信協(xié)議，便于與微控制器等數(shù)字系統(tǒng)接口。重慶至盛ACM8623

ACM8629采用TSSOP-28封裝形式，這種封裝具有體積小、引腳間距適中等特點(diǎn)，有利于在電路板上進(jìn)行緊湊布局，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和集成化的需求。同時(shí)，TSSOP-28封裝還具備良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，能夠保證芯片在各種工作環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。ACM8629的散熱片位于背部，且支持外接散熱器。這一設(shè)計(jì)使得芯片在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)散熱片快速傳導(dǎo)至外部散熱器，有效降低芯片的工作溫度，確保其在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性和可靠性。外接散熱器的設(shè)計(jì)還為用戶提供了更多的散熱方案選擇，可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行靈活配置。重慶至盛ACM8623