對我們的操作人員來說，每天在使用機(jī)器的時(shí)候，多多少少都會遇到一些日常問題，在這個時(shí)候，我們就要知道，它的解決方法是什么？點(diǎn)膠機(jī)就是其中的一個，那么點(diǎn)膠機(jī)會出現(xiàn)的日常問題具體是什么？ 膠嘴堵塞怎么辦？原因：自動點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒有膠點(diǎn)出來。 解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。 膠閥滴漏怎么辦？原因：點(diǎn)膠機(jī)使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時(shí)的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。 流速太慢怎么辦？原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點(diǎn)膠流速過慢。解決方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4” 改為3/8”，管路若無需要應(yīng)越短越好。另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速。其通過在控制器內(nèi)增加氣罐，從而將混亂的氣流堆積在氣罐內(nèi)，從而起到了均勻出壓的作用；全自動點(diǎn)膠控制器ic-t
點(diǎn)膠機(jī)調(diào)試： 憑據(jù)事情履歷，膠點(diǎn)直徑的巨細(xì)應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。如許就可以包管有充足的膠水來粘結(jié)元件又制止過多膠水感化焊盤。點(diǎn)膠量幾多由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間是非來決定，現(xiàn)實(shí)中應(yīng)憑據(jù)生產(chǎn)環(huán)境（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間?，F(xiàn)在所用線性模組點(diǎn)膠機(jī)接納螺旋泵供應(yīng)點(diǎn)膠針頭膠管接納一個壓力來包管充足膠水供應(yīng)螺旋泵（以美國CAMALOT5000為例）。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)征象，漏點(diǎn)，從而造成殘次。應(yīng)憑據(jù)同品格的膠水、事情環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、活動性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可包管膠水的供應(yīng)，反之亦然。鹽田三軸點(diǎn)膠控制器且其一端與壓縮空氣源連接，另一端與軟管連接。
點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專門對流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動化機(jī)器，可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠，精確定位，控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。點(diǎn)膠機(jī)日常保養(yǎng)的好壞，直接影響到點(diǎn)膠機(jī)使用壽命。點(diǎn)膠機(jī)保養(yǎng)的日常工作對于點(diǎn)膠機(jī)的使用壽命包括在平時(shí)使用過程中的順利程度有著很大影響。那么點(diǎn)膠機(jī)該如何去保養(yǎng)它呢？更換膠種，需清洗管路。此時(shí)先關(guān)閉進(jìn)料閥，打開排料閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)閉排料閥打開進(jìn)料閥將清洗溶劑倒入儲膠桶內(nèi)，運(yùn)行機(jī)體，按平時(shí)操作方式將溶劑壓出沖洗。
針對pcb粘接和底部填充兩個需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解，在自動化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點(diǎn)膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。工業(yè)電氣，電容，變壓器，繼電器，按鈕等的粘接灌封;
氣壓進(jìn)氣不正常及發(fā)現(xiàn)有水氣，請將調(diào)壓過濾器內(nèi)之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。點(diǎn)膠機(jī)在膠水大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯，當(dāng)測試沒問題時(shí)，再用雙液滴膠機(jī)或雙液灌膠機(jī)進(jìn)行大批量的生產(chǎn);抽真空系統(tǒng)對膠水進(jìn)行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，以使混合時(shí)產(chǎn)生的氣泡及時(shí)排除，混合在一起的膠量越多。機(jī)臺部分請定期擦拭干凈，以增加使用壽命。混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會越快，所以要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行合理配膠，否則造成膠水的浪費(fèi)。排除意外，提高生產(chǎn)效率。如今液體控制技術(shù)和點(diǎn)膠設(shè)備應(yīng)用到現(xiàn)代工業(yè)中的各種生產(chǎn)領(lǐng)域。機(jī)臺長時(shí)間停用時(shí)應(yīng)當(dāng)拔下電源，這樣不僅能使機(jī)器的壽命延長而且還會省下來不少的電費(fèi)。隨著日新月異的工業(yè)發(fā)展的需要，液體控制技術(shù)和點(diǎn)膠設(shè)備也在不斷的發(fā)展到超高精密控制和多樣化及專業(yè)化。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動化機(jī)器；寶安半自動點(diǎn)膠控制器ic-t
光學(xué)器件加工，電路元件與基板粘接，印制線路板涂膠。全自動點(diǎn)膠控制器ic-t
點(diǎn)膠機(jī)調(diào)試：VAV線性模組廠家表示在事情現(xiàn)實(shí)中，針頭內(nèi)徑巨細(xì)應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠歷程中，應(yīng)憑據(jù)PCB上焊盤巨細(xì)來選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤巨細(xì)相差不大，可以選取統(tǒng)一種針頭，但是對付相差懸殊的焊盤就要選取差別針頭，如許既可以包管膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以進(jìn)步生產(chǎn)服從（旭通點(diǎn)膠機(jī)）。差另外點(diǎn)膠機(jī)接納差另外針頭，有些針頭有肯定的止動度。每次事情開始應(yīng)做針頭與PCB間隔的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。在點(diǎn)膠機(jī)封裝生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝殘缺：膠點(diǎn)巨細(xì)不及格、拉絲、膠水感化焊盤、固化強(qiáng)度欠好易失片等。辦理這些題目應(yīng)團(tuán)體研究各項(xiàng)技能工藝參數(shù)，從而找到辦理題目標(biāo)措施。全自動點(diǎn)膠控制器ic-t
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