山西電子元器件技術(shù)

     在速率上，商用系統(tǒng)大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系統(tǒng)正在實用化，預(yù)計到2004年開始商業(yè)應(yīng)用，一些電信公司如阿爾卡特的實驗室已進行了160Gbit/s的傳輸實驗。在通道密度方面，通道間的波長間隙已小到25GHz，還在向12.5GHz努力，使得商用系統(tǒng)的總通道數(shù)現(xiàn)為160~240個，實驗室中比較高達到1022個。為得到更大容量，有時不得不在上述兩者之間折衷考慮，同時還要采取抑制光纖中色散、非線性效應(yīng)的措施。所有這些要求都涉及到器件的高速、靈活和可靠的問題，而且**終還必須考慮低成本的問題，這使得新原理、新結(jié)構(gòu)和新功能的器件不斷涌現(xiàn)。探索無錫微原，發(fā)現(xiàn)電子元器件在汽車電子中的廣泛應(yīng)用。山西電子元器件技術(shù)

水泥電阻的檢測。檢測水泥電阻的方法及注意事項與檢測普通固定電阻完全相同。3 熔斷電阻器的檢測。在電路中，當(dāng)熔斷電阻器熔斷開路后，可根據(jù)經(jīng)驗作出判斷：若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦，可斷定是其負(fù)荷過重，通過它的電流超過額定值很多倍所致；如果其表面無任何痕跡而開路，則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對于表面無任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷，可借助萬用表R×1擋來測量，為保證測量準(zhǔn)確，應(yīng)將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測得的阻值為無窮大，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠，表明電阻變值，也不宜再使用。在維修實踐中發(fā)現(xiàn)，也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象，檢測時也應(yīng)予以注意。山西電子元器件技術(shù)無錫微原電子，為通信設(shè)備提供高性能電子元器件解決方案。

加溫檢測；在常溫測試正常的基礎(chǔ)上，即可進行第二步測試—加溫檢測，將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對其加熱，同時用萬用表監(jiān)測其電阻值是否隨溫度的升高而增大，如是，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續(xù)使用。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻，以防止將其燙壞。6 負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測。(1)、測量標(biāo)稱電阻值Rt 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實際值。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應(yīng)注意以下幾點：A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時所測得的，所以用萬用表測量Rt時，亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時進行，以保證測試的可信度。B 測量功率不得超過規(guī)定值，以免電流熱效應(yīng)引起測量誤差。C 注意正確操作。測試時，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產(chǎn)生影響。

空載電流的檢測。(a) 直接測量法。將次級所有繞組全部開路，把萬用表置于交流電流擋500mA，串入初級繞組。當(dāng)初級繞組的插頭插入220V交流市電時，萬用表所指示的便是空載電流值。此值不應(yīng)大于變壓器滿載電流的10%～20%。一般常見電子設(shè)備電源變壓器的正常空載電流應(yīng)在100mA左右。如果超出太多，則說明變壓器有短路性故障。(b) 間接測量法。在變壓器的初級繞組中串聯(lián)一個10 /5W的電阻，次級仍全部空載。把萬用表撥至交流電壓擋。加電后，用兩表筆測出電阻R兩端的電壓降U，然后用歐姆定律算出空載電流I空，即I空=U/R。無錫微原，用先進工藝制造出高性能的電子元器件。

晶體二極管晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示，如：D5表示編號為5的二極管。作用：二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?，也就是在正向電壓的作用下，?dǎo)通電阻很?。欢诜聪螂妷鹤饔孟聦?dǎo)通電阻極大或無窮大。因為二極管具有上述特性，無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。組合電路集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC，也俗稱芯片。元件屬于不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。虹口區(qū)哪里有電子元器件

電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)。山西電子元器件技術(shù)

2002年OFC展覽會上有十多家自動封裝、自動熔接設(shè)備廠商參展，熔接、對準(zhǔn)、壓焊等許多認(rèn)為只能由人工操作的工藝都能由機械手進行。據(jù)ElectroniCast預(yù)測，到2005年自動化組裝與測試設(shè)備的銷量將達17.1億美元，光電子器件產(chǎn)值中的70%~80%將由全自動或半自動化組裝生產(chǎn), 可以說自動化生產(chǎn)線的出現(xiàn)是光電子行業(yè)開始走向成熟的標(biāo)志和發(fā)展的必然。光電器件下一代光傳送網(wǎng)的基本特征是超大容量，從各種復(fù)用技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r看，密集波分復(fù)用（DWDM）被認(rèn)為是擴大網(wǎng)絡(luò)容量和提高其靈活性的***途徑。采用DWDM可以使容量迅速地擴大數(shù)十倍至數(shù)百倍。由于市場驅(qū)動和技術(shù)突破的影響，波分復(fù)用系統(tǒng)發(fā)展極為迅速。因此各種新研制的光器件也都或多或少與波分復(fù)用有關(guān)。DWDM的發(fā)展思路一直是追求更高的頻譜效率，一方面提高每個通道的速率，另一方面增加通道密度。山西電子元器件技術(shù)

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