湖南免清洗助焊劑有什么用

助焊膏是統(tǒng)稱，松香、助焊膏都屬于助焊膏，**關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果（浸潤不佳的話，助焊膏不能很好的附著在被焊物體上，出現(xiàn)圓圓的球狀，很容易虛焊），其他還有比如去除氧化、輔助熱傳導、降低金屬表面張力、使焊點美觀等等。助焊膏分成三大類：一是無機助焊膏，二是有機助焊膏，三是松香。無機助焊膏一般是某些酸或者鹽，比如正磷酸H3PO4，有機助焊膏主要是某些有機酸或者有機鹵素。松香、助焊膏都屬于助焊膏，**關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展。湖南免清洗助焊劑有什么用

 助焊膏作用：  1.去除表面氧化物

  因為大氣含氧的原因，各種物質(zhì)實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

  另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化過程。

  2.降低材質(zhì)表面張力

  物質(zhì)的表面張力會影響焊接質(zhì)量，助焊膏的另一個作用的減少材質(zhì)的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。 珠海電路板助焊劑用途熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。

⑴助焊劑應有適當?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清洗氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。⑵助焊劑應有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。⑶助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學性能穩(wěn)定，易于貯藏。

    對于使用廠商來說，助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的。如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發(fā)，可以從比重上測量。如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發(fā)。聞氣味：初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應商也可能用混合溶劑，但要求供應商提供成份報告，一般他們還是會提供的。確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的**根本的方法，在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數(shù)報告，并與樣品對照，如樣品確認OK，后續(xù)交貨時應按原有參數(shù)對照，出現(xiàn)異常時應檢查比重，酸度值等,助焊劑的發(fā)煙量也是很重要的一個指標。檢測方法，看顏色，聞氣味，氣味越濃相較之助焊劑穩(wěn)定性越好，測比重，看上錫情況，測阻抗，測試ROHS項目，測試助焊劑成分。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑。

有資料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（質(zhì)量比）為2:8：8:1的混合溶劑效果比較好。

  松香選用經(jīng)改良的電子用高穩(wěn)定性松香樹脂，而且在焊接中必須加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加劑，來除去金屬表面變暗的氧化層，以加強焊接能力，目前這方面**適宜的是將潤濕能力較強的有機胺和有機酸結合起來使用。如薛樹滿等人在?！薪榻B了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸為活性成分，低級脂肪醇為溶劑，烴、醇、脂為成膜劑，助溶劑為醚、脂的無鹵素松香型低固含量免清洗助焊劑。 助焊劑應有適當?shù)幕钚詼囟确秶?。湖南助焊劑用?/p>

好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復到保護焊材的作用。湖南免清洗助焊劑有什么用

PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外，其余幾個方面，如走板速度過快或過慢、預熱溫度過高等不良狀況，基本上都可以通過對工藝參數(shù)而得到有效改善。

機器設備本身的工作狀況問題。其實，工藝問題和機器設備工作狀況是密切相關且不可分割的兩個相互影響的因素。因為上面分析過了，常用PCB助焊劑本身是易燃易爆的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑），所以更多的時候，涂布在線希望使用廠商能夠通過對工藝方面及設備狀況的調(diào)整，來改善PCB助焊劑易著火的問題。 湖南免清洗助焊劑有什么用

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