研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測試焊錫粉的氧含量，采用日產粘度測試儀PCU－205測試焊錫膏粘度值。實驗結果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術進行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術應運而生的一種新型焊料，由焊錫粉和助焊劑組成的膏狀體。目前焊錫膏在應用過程中出現(xiàn)不同程度的砂化或發(fā)干的現(xiàn)象，導致不能連續(xù)印刷，影響了生產效率及產品質量。為提高電子產品的焊接性能，焊料行業(yè)科技工作者開展了各種深入廣闊的研究，但大多數都是研究助焊劑的配方，研究焊錫粉對焊錫膏性能影響的文獻比較少見。李海普等從助焊劑配方機理方面進行了研究，向杰等從低固免清洗助焊劑的研究方面進行研究，吳青青等研究了水基免清洗型助焊劑，鄭家春等從表面活性劑方面進行研究，林延勇等研究了無鉛焊料用免清洗助焊劑。錫粉批發(fā)價格是多少？歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司?；窗插a粉批發(fā)
本實用新型涉及焊錫粉生產設備技術領域，具體是一種超細球形焊錫粉風選裝置。背景技術：低熔點焊錫焊接領域焊錫膏的生產，焊錫膏是印刷回流焊接所必須的焊接材料，焊錫膏主要是由助焊劑及焊錫粉組成，體積配比為1:1，重量配比大約1:9。隨著精密線路板在電子行業(yè)的需求增大，對點涂焊錫膏應用工藝提出了更高的要求。點涂焊錫膏由于是用點膠機通過針頭點膠而非印刷工藝，錫膏里面的焊錫粉粒度要求降到了20微米及以下，ipc粒度分布標準為5#粉以及6#粉。常見的焊錫粉合金粉末制備設備氛圍超聲波霧化設備以及離心霧化設備。離心霧化設備是熔融的焊錫合金在離心力的作用下得到的金屬粉末。超聲霧化設備則是將熔融的焊錫合金通過超聲波振動而產生的金屬合金粉末。無論何種工藝都可以得到0-100微米粒度的焊錫粉，25微米以上的焊錫粉通過通過三級篩分分段得到2#、3#、4#焊錫粉產品，低于25微米以下的焊錫粉，通常指的是5#、6#、7#合金粉末，此三類焊錫粉無法用常規(guī)的超聲波振動方式進行篩分，即使勉強可以得到相關焊錫粉，但是篩分的效率極低，因為篩網的孔徑越小篩分過程越容易出現(xiàn)堵塞，焊錫粉篩分效率明顯降低，尤其對于含鉛較高的焊錫粉產品這種現(xiàn)象更加嚴重，因此會提高加工成本。蘇州銅錫粉加工錫粉多少錢一噸？歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。
所述下箱體i的右端并且在過濾網i的側面位置處固定連接有槽體結構的固定槽，且在固定槽內固定安裝有超聲波振子，所述固定槽的底部并且在下箱體i的壁體內嵌配有傳動塊，所述傳動塊的兩端分別與過濾網i、超聲波振子相貼合。作為本實用新型再進一步的方案：所述二級過濾箱由上箱體ii與下箱體ii構成，所述上箱體ii的下端面與下箱體ii的上端面之間通過法蘭結構固定連接在一起。作為本實用新型再進一步的方案：所述下箱體ii的上端開口處環(huán)向設有定位圈ii，且在定位圈ii的上端貼合有過濾網ii，所述過濾網ii的上端設有環(huán)形板狀結構的固定圈ii，所述固定圈ii與定位圈ii通過螺栓固定在一起。作為本實用新型再進一步的方案：所述下箱體ii的中間設有錐面漏斗狀結構的噴射斗，且在下箱體ii的側下方固定連通有與噴射斗的下端相接通的連通管，所述下箱體ii的底部與錫粉回收罐通過螺紋固定連接，且在下箱體ii的右下端固定安裝有取樣器。作為本實用新型再進一步的方案：所述粉末噴射器分別設置在一級過濾箱與二級過濾箱之間以及二級過濾箱與二級過濾箱之間，所述一級過濾箱與二級過濾箱之間的粉末噴射器通過粉末輸送管i與一級過濾箱的下端相連通。
金屬腐蝕是以電化學理論為基礎的。電化學腐蝕要求有四個主要因素:陽極、陰極、電解質和構成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質的作用下，形成無數個以Sn為負極、Ag/Cu等為正極的原電池，這就會發(fā)生如下反應:負極:Sn－2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應為表示:除了發(fā)生電化學腐蝕的氧化反應之外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會發(fā)生成鹽化學反應:當焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時，其表面積相對增加，并且焊錫粉的裂縫處往往是保護層較薄弱的地方，在焊錫膏中助焊劑容易進入焊錫粉裂縫中與之發(fā)生劇烈的化學反應，逐漸向整個焊錫粉擴散，后期導致焊錫膏砂化發(fā)干。反之表面較光滑的焊錫粉其表面的保護層較均勻，比表面積也相對小，與助焊劑發(fā)生化學反應的速率較慢，焊錫膏不易砂化發(fā)干。因此焊錫粉表面越光滑所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲存穩(wěn)定性越好。4結語焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩(wěn)定性，焊錫粉表面越光滑，焊錫膏穩(wěn)定性越好。當焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時制備的焊錫膏穩(wěn)定性較好。錫粉多少錢一噸？歡迎咨詢江蘇新普瑞。
焊錫膏的粘度變化幅度越大，出現(xiàn)砂化時間越短，說明焊錫膏的穩(wěn)定性越差。焊錫膏通常是需要連續(xù)印刷，連續(xù)測試焊錫膏的粘度可以間接判斷焊錫膏在連續(xù)使用過程中的穩(wěn)定性。測試時間越長，粘度變化越小的焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越好，反之，焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越差。從圖3看出，1#、2#焊錫膏連續(xù)測試不到8周砂化，3#～8#焊錫膏在8周測試時間內未砂化，但3#～6#焊錫膏粘度變化較大，粘度變化超過20%，不利于焊錫膏印刷使用。7#、8#焊錫膏粘度值穩(wěn)定，保質期較長。觀察A到H的焊錫粉表面光潔度圖1可以發(fā)現(xiàn)，A、B焊錫粉表面凸凹不平，龜裂深淺不等，C和D焊錫粉表面凹坑比A、B的要少，但是粉體表面粘附著部分微小的粉末，并且有龜裂。E和F焊錫粉表面幾乎沒有凹坑，但龜裂很多。焊錫粉G表面的龜裂比F的少，表面較前幾種光滑，粉末光亮;焊錫粉H表面光滑，有少許較小龜裂，顏色較G暗，粉末表面有一層保護膜。凹坑與龜裂對于相同體積的焊錫粉來說會增加焊錫粉的比表面積。因此焊錫粉表面粗糙度的增加和龜裂的增多會導致焊錫膏的儲存穩(wěn)定性變差。圖2、圖3兩種不同的測試方法對1#～8#焊錫膏的測試結果說明焊錫粉表面越光滑越好，所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲存穩(wěn)定性也越好。錫粉廠家直銷。歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。南通氧化銦錫粉批發(fā)
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