焊錫膏的粘度變化幅度越大，出現(xiàn)砂化時間越短，說明焊錫膏的穩(wěn)定性越差。焊錫膏通常是需要連續(xù)印刷，連續(xù)測試焊錫膏的粘度可以間接判斷焊錫膏在連續(xù)使用過程中的穩(wěn)定性。測試時間越長，粘度變化越小的焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越好，反之，焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越差。從圖3看出，1#、2#焊錫膏連續(xù)測試不到8周砂化，3#～8#焊錫膏在8周測試時間內(nèi)未砂化，但3#～6#焊錫膏粘度變化較大，粘度變化超過20%，不利于焊錫膏印刷使用。7#、8#焊錫膏粘度值穩(wěn)定，保質(zhì)期較長。觀察A到H的焊錫粉表面光潔度圖1可以發(fā)現(xiàn)，A、B焊錫粉表面凸凹不平，龜裂深淺不等，C和D焊錫粉表面凹坑比A、B的要少，但是粉體表面粘附著部分微小的粉末，并且有龜裂。E和F焊錫粉表面幾乎沒有凹坑，但龜裂很多。焊錫粉G表面的龜裂比F的少，表面較前幾種光滑，粉末光亮;焊錫粉H表面光滑，有少許較小龜裂，顏色較G暗，粉末表面有一層保護(hù)膜。凹坑與龜裂對于相同體積的焊錫粉來說會增加焊錫粉的比表面積。因此焊錫粉表面粗糙度的增加和龜裂的增多會導(dǎo)致焊錫膏的儲存穩(wěn)定性變差。圖2、圖3兩種不同的測試方法對1#～8#焊錫膏的測試結(jié)果說明焊錫粉表面越光滑越好，所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲存穩(wěn)定性也越好。江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司的錫粉好嗎？無錫超聲波錫粉廠家直銷
金屬腐蝕是以電化學(xué)理論為基礎(chǔ)的。電化學(xué)腐蝕要求有四個主要因素:陽極、陰極、電解質(zhì)和構(gòu)成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質(zhì)的作用下，形成無數(shù)個以Sn為負(fù)極、Ag/Cu等為正極的原電池，這就會發(fā)生如下反應(yīng):負(fù)極:Sn－2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應(yīng)為表示:除了發(fā)生電化學(xué)腐蝕的氧化反應(yīng)之外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會發(fā)生成鹽化學(xué)反應(yīng):當(dāng)焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時，其表面積相對增加，并且焊錫粉的裂縫處往往是保護(hù)層較薄弱的地方，在焊錫膏中助焊劑容易進(jìn)入焊錫粉裂縫中與之發(fā)生劇烈的化學(xué)反應(yīng)，逐漸向整個焊錫粉擴(kuò)散，后期導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。反之表面較光滑的焊錫粉其表面的保護(hù)層較均勻，比表面積也相對小，與助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的速率較慢，焊錫膏不易砂化發(fā)干。因此焊錫粉表面越光滑所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲存穩(wěn)定性越好。4結(jié)語焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩(wěn)定性，焊錫粉表面越光滑，焊錫膏穩(wěn)定性越好。當(dāng)焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時制備的焊錫膏穩(wěn)定性較好。蘇州錫粉價格走勢錫粉多少錢一噸？歡迎咨詢江蘇新普瑞。
無法滿足工業(yè)化生產(chǎn)。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型的目的在于提供一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置，包括一級超聲波篩分機(jī)構(gòu)，二級篩分機(jī)構(gòu)，氣源噴射機(jī)構(gòu)與風(fēng)機(jī)循環(huán)機(jī)構(gòu)，所述一級超聲波篩分機(jī)構(gòu)由一級過濾箱與一級過濾箱上端固定連通的喂料斗構(gòu)成，所述二級篩分機(jī)構(gòu)由二級過濾箱與二級過濾箱下端固定連通的錫粉回收罐構(gòu)成，所述氣源噴射機(jī)構(gòu)由氮氣發(fā)生器與氮氣發(fā)生器所連通的粉末噴射器構(gòu)成，所述風(fēng)機(jī)循環(huán)機(jī)構(gòu)由循環(huán)風(fēng)機(jī)與回風(fēng)管構(gòu)成。作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述一級過濾箱由上箱體i與下箱體i構(gòu)成，所述上箱體i下端面與下箱體i上端面之間通過法蘭結(jié)構(gòu)固定連接在一起。作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述下箱體i的上端開口處環(huán)向設(shè)有定位圈i，且在定位圈i的上端貼合有過濾網(wǎng)i，所述過濾網(wǎng)i的上端設(shè)有環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)的固定圈i，所述固定圈i與定位圈i通過螺栓固定在一起。作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述固定圈i的上端并且在下箱體i的左側(cè)壁體上固定連通有出料管。
然后將焊錫粉分成6份，分別為F1#～F6#，攤開在不銹鋼盤中。當(dāng)天取F1#焊錫粉進(jìn)行氧含量測試后，用DPM－。F2#～F6#焊錫粉擺放在凈化室內(nèi)進(jìn)行自然氧化(其中溫度為23～26℃，濕度為30～50ＲH)，然后每隔12h取一份樣品進(jìn)行氧含量測試后，將其攪拌成焊錫膏。試驗所用焊錫粉的氧含量及擺放時間如表1所示。與F1#～F6#焊錫粉配制焊錫膏的助焊劑均為A500，配制工藝相同，其中助焊劑的比例占，焊錫粉比例。得到對應(yīng)焊錫膏G1#～G6#，并對G1#～G6#焊錫膏進(jìn)行每周一次的粘度測試，連續(xù)8周。2結(jié)果與討論～8#焊錫膏連續(xù)測試24h粘度值隨時間的變化趨勢如圖2所示。1#～8#焊錫膏連續(xù)測試8周，每次測試15min的粘度值隨時間變化趨勢圖如圖3所示。焊錫膏外觀如圖4所示(左邊是已砂化焊錫膏，右邊是常規(guī)焊錫膏)。從圖2中看出，8個焊錫膏樣品的初始粘度均在150～170Pa·s之間，隨著測試時間的延長，除8#焊錫膏以外其他焊錫膏的粘度均增大。其中1#焊錫膏測試4h后砂化，2#焊錫膏測試6h后砂化，3#、4#焊錫膏測試10h后砂化，5#焊錫膏測試12h后砂化，6#焊錫膏測試14h后砂化，焊錫膏砂化后不再繼續(xù)測試。7#焊錫膏測試12h后粘度值開始增加，但增長速率較為緩慢，8#焊錫膏在24h內(nèi)粘度值很穩(wěn)定。一般來說。錫粉廠家直銷多少錢？歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。
當(dāng)錫粉匯入到末端微粉收集箱9內(nèi)后，在過濾棉902的作用下被擋在過濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內(nèi)，而氮氣則通過過濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風(fēng)管18內(nèi)，并通過循環(huán)風(fēng)機(jī)17循環(huán)輸送到主送氣管i15內(nèi)形成回流氣源通過支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結(jié)構(gòu)降低了氮氣的生產(chǎn)量，提高了氮氣的利用率，降低了生產(chǎn)成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮氣發(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風(fēng)機(jī)17相連通，從循環(huán)風(fēng)機(jī)17回傳的氮氣與粉末噴射器8產(chǎn)出的氮氣一同匯入到主送氣管i15內(nèi)，并進(jìn)一步的分別輸?shù)降街蜌夤躨i16內(nèi)為粉末噴射器8提供高壓氣源。本實用新型的工作原理是：錫粉自喂料斗1投入到一級過濾箱2中，在通過定位圈i203的表面時，通過超聲波振子3的震動，將直徑小于25μm的錫粉過濾收集，而直徑大于25μm的錫粉則從出料管4處排出到回收裝置內(nèi)，過濾收集后的錫粉通過粉末噴射器8噴射到連通管507內(nèi)，并進(jìn)一步的從噴射斗506內(nèi)投射到過濾網(wǎng)ii504上，通過過濾網(wǎng)ii504的逆向過濾后得到較細(xì)的錫粉。江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司的錫粉批發(fā)多少錢？蘇州6號錫粉批發(fā)價格
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研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測試儀PCU－205測試焊錫膏粘度值。實驗結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運而生的一種新型焊料，由焊錫粉和助焊劑組成的膏狀體。目前焊錫膏在應(yīng)用過程中出現(xiàn)不同程度的砂化或發(fā)干的現(xiàn)象，導(dǎo)致不能連續(xù)印刷，影響了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為提高電子產(chǎn)品的焊接性能，焊料行業(yè)科技工作者開展了各種深入廣闊的研究，但大多數(shù)都是研究助焊劑的配方，研究焊錫粉對焊錫膏性能影響的文獻(xiàn)比較少見。李海普等從助焊劑配方機(jī)理方面進(jìn)行了研究，向杰等從低固免清洗助焊劑的研究方面進(jìn)行研究，吳青青等研究了水基免清洗型助焊劑，鄭家春等從表面活性劑方面進(jìn)行研究，林延勇等研究了無鉛焊料用免清洗助焊劑。無錫超聲波錫粉廠家直銷
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